Alors qu’Intel a profité du CES 2017 pour lancer la septième génération de ses processeurs Core (nom de code Kaby Lake) avec des enveloppes thermiques s’échelonnant entre 4,5 W et 91 W, plusieurs fabricants de cartes et modules ...embarqués se sont glissés dans les pas du numéro un des semi-conducteurs et ont annoncé leurs premiers produits basés sur ces circuits. C’est notamment le cas de Congatec.

Le fabricant allemand a ainsi présenté les modules COM Express Compact (95 x 95 mm) référencés conga-TC175 et équipés du successeur de l'Intel Skylake qui n’est autre qu’une version « améliorée » de la microarchitecture 14 nm actuelle. Selon Congatec, ces modules se distinguent par des performances plus élevées, la présence d’un moteur graphique HDR (High Dyamic Range) compatible HEVC et VP9 de plus grande dynamique (grâce au codec vidéo 10 bits) et le support de la mémoire ultrarapide Intel Optane basée sur la technologie 3D Xpoint, le tout dans une enveloppe thermique qui n’excède pas 15 W. Pour rappel, la mémoire Optane offre une latence nettement inférieure aux SSD NAND tant en étant capable de traiter la même taille de paquets de données. La latence de seulement 10 µs - environ mille fois inférieure à celle des disques durs standard – vise à effacer les frontières entre mémoire principale et mémoire de stockage.

Dans le détail, les modèles conga-TC175 sont équipés de versions à double cœur des processeurs SoC Intel Core de 7e génération, en l’occurrence les processeurs Core i7 7600U à 2,8 GHz, Core i5 7300U à 2,6 GHz et Core i3 7100U à 2,4 GHz (auxquels s’ajoute un modèle basé sur l’Intel Celeron 3695U à 2,2 GHz). L’enveloppe thermique de ces différentes variantes est configurable de 7,5 W à 15 W pour une adaptation de l'application au budget énergétique du système, précise la firme allemande. Tous les modules supportent jusqu'à 32 Go de mémoire à deux canaux qui, pour la DDR4, offrent beaucoup plus de bande passante et un meilleur rendement énergétique que les implémentations DDR3L classiques actuelles.

Le moteur Intel Gen 9 HD Graphics 620 intégré dans les processeurs Core offre par ailleurs des performances graphiques élevées avec les dernières fonctionnalités DirectX 12 et le support de trois écrans indépendants avec des résolutions jusqu’au 4K@60 Hz via les interfaces eDP 1.4, DisplayPort 1.2 et HDMI 2.0a. Côté connectique, les modules COM Express Compact de Congatec prennent en charge le brochage Type 6 avec des liens PCI Express Gen 3.0, USB 3.0 et 2.0, SATA Gen 3 et Gigabit Ethernet et des interfaces à faible débit telles que LPC, I²C et UART.

« Les quatre versions actuelles de 15 watts de la 7e génération de processeurs Core sur la feuille de route pour l'embarqué d'Intel fournissent les performances requises par bon nombre de nouvelles applications de traitement embarqué, explique Martin Danzer, directeur en charge du management produit chez Congatec. La demande se fait sentir pratiquement dans tous les domaines, des applications industrielles, médicales et de transport jusqu'à l'info-divertissement et le commerce de détail ainsi que dans le secteur de la maison et du bâtiment intelligents. »

Nous reviendrons sur les annonces "Kaby Lake" de tous les fabricants de modules et cartes embarqués dans un article de synthèse à paraître la semaine prochaine.