Après ADLink et Kontron, c’est au tour de Congatec de dévoiler des modules processeurs au format COM Express compatibles avec le nouveau brochage Type 7 stipulé par la spécification en cours de finalisation COM Express 3.0 ...(et dont Congatec est l’éditeur). Le brochage Type 7 a été défini pour mettre à profit les caractéristiques des dernières générations de processeurs et SoC de classe serveur « headless » à basse consommation (comme le SoC Xeon D-1500 d’Intel) et pour introduire le support de liens de communication 10 Gigabit Ethernet sur le célèbre facteur de forme COM Express. Applications ciblées : les systèmes embarqués compacts utilisés dans les secteurs des automatismes industriels et des réseaux télécoms (virtualisation, edge computing, etc.) qui exigent à la fois une forte densité de cœurs de calcul et une consommation électrique raisonnée.

Dans le détail, Congatec lance sous la référence conga-B7XD plusieurs modèles de modules processeurs basés sur le Xeon D-1500, s’étageant d’une configuration à seize cœurs (D1577) à une autre à quatre cœurs (D1529) et aptes, pour certains, à fonctionner dans une gamme de température comprise entre -40°C et +85°C. Ils offrent jusqu’à 48 Go de mémoire rapide DDR4 avec ou sans codage de correction d’erreurs ECC en fonction des exigences des utilisateurs. La connectique des modules véhicule deux signaux Ethernet à 10 Gbit/s, jusqu’à 24 liaisons PCI Express Gen 3 et 8 liens PCIe Gen2, ainsi que deux ports SATA 6G, 4x USB 2.0 et des signaux SPI, I²C et UART. Elle véhicule également une interface NC-SI (Network Controller Sideband Interface), une nouveauté également apportée par le brochage Type 7, permettant d’intégrer un contrôleur de gestion de cartes BMC (Baseboard Management Controller) IPMI sur la porteuse.

Sur ses modules, Congatec assure le support des distributions Linux les plus populaires ainsi que diverses variantes Windows dont Windows 10 IoT.