Matériel & systèmes

Puce-système Versal Premium Gen 2 MoP d'AMD
Des SoC (System On Chip) adaptatifs avec mémoire intégrée au boîtier, tel est le socle des circuits Versal Premium Gen 2 Memory on Package qu’annonce le fournisseur de semi-conducteurs AMD. Il s’agit ici d’une déclinaison de ses...

L'Embarqué White paper Winbond Redéfinir la mémoire pour l’IA avec des solutions haut débit et faible latence
A mesure que les charges de travail du calcul haute performance (HPC, High Performance Computing) deviennent de plus en plus complexes, l'intelligence artificielle (IA) générative est progressivement intégrée dans les systèmes modernes, ce qui stimule la...

STmicrolectronics lidar 3D dToF VL53L9
Le module lidar référencé VL53L9CX de STMicroelectronics est le premier lidar 3D “tout-en-un” de la société fondé sur la technologie dToF (direct Time of Flight), ou mesure directe du temps de vol (*). Avec à la clé une plage de...

Arduino Modulino I2C
La famille des cartes Modulino de la firme Arduino (désormais dans le giron de Qualcomm) s’enrichit de trois modèles : les Modulino Hub, Modulino Extender pour la gestion du bus I2C, et Modulino Motors pour les applications robotiques. Ces petites cartes disponibles...

Mouser lance un centre de ressources sur la tehnologie LoRa
Le distributeur Mouser Elecrronics met en avant ce jour un centre de resources technique complet accessible en ligne, et centré sur la technologie de communication radio longue portée basse consommation LoRA. Selon Mouser, l’adoption mondiale des réseaux IoT à...

L'Embarqué White paper ADLink White paper : Comment les plateformes COM-HPC et Smarc portent une avancée majeure en robotique humanoïde
Concevoir un robot humanoïde implique d'orchestrer l'intelligence, le mouvement et la réactivité au sein d'un système unique et intégré. Les développeurs doivent créer quatre couches étroitement couplées : un...


Tag de prototypage nRF54L15 Bluetooth Channel Sounding de Nordic
La plateforme de prototypage miniature - 33 mm de diamètre - du norvégien Nordic Semiconductor, fournisseur de solutions de connectivité sans fil basse consommation ouvre la voie au prototypage rapide d'appareils IoT sans fil à très faible consommation,...

L'Embarqué White paper Innodisk comment des modules mémoire renforcent la fiabilité avant vol d’un transport aérien
La sécurité aérienne repose sur une préparation avant vol rigoureuse et sur les enseignements tirés des incidents passés. Lors des enquêtes sur la sécurité des vols, la “boîte noire” qui enregistre les données de...

Arrow et STMicroelectronics collaborent sur une plateforme de robot mobile (AMR)
Le distributeur Arrow Electronics, en collaboration avec eInfochips, sa filiale de services d’ingénierie, et le fournisseur de semi-conducteurs STMicroelectronics dévoile une plateforme de référence pour robots mobiles autonomes (AMR, Autonomous Mobile Robots)...

OQ Technolgy et Telefonica testent des liaisons directes vers des objets standards via le spectre mobile terrestre
[EDITION ABONNES] La société luxembourgeoise OQ Technology, opérateur de satellites focalisé sur le marché de l’Internet des objets (IoT), et promoteur d'une technologie de connexion directe D2D (Direct to...
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ST capteur MEMS de vibration IIS3DWB10IS
Le fournisseur de semi-conducteurs STMicroelectronics lance avec le capteur de vibration 3 axes en technologie MEMS référencé IIS3DWB10IS, un système doté d'un processeur de gestion d’algorithmes d’intelligence artificielle (IA) pour les...

Application Texas Instruments  "Comment l’Ethernet accélère la transition vers les véhicules définis par logiciel"
[APPLICATION TEXAS INSTRUMENTS] Une architecture en zones et l’Ethernet représentent l’avenir des réseaux dans les véhicules. Cependant, les nouvelles fonctionnalités des véhicules, ainsi que la transition vers le...