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STmicrolectrinics produit en masse le modul WiFi Bluetooth ST67W611M1
Le fournisseur de semi-conducteurs ST Microelectronics lance officiellement la production de masse du module de communication radio combinant le Wi-Fi 6 et le Bluetooth Low Energy 5.4, référencé  ST67W611M1 (annoncé en décembre 2024). Il s'agit du premier...

Innatera puce neuromorphique Pulsar
La société néerlandaise Innatera, créée en 2018, émanation de l’université de technologie de Delft, et positionnée sur le marché des puces neuromorphiques, annonce le lancement de Pulsar, un microcontrôleur...

Circuit u-blox ZED-F20P
En proposant le circuit de positionnement à partir de signaux satellites ZED-F20P triple bande, la société suisse u-blox, fournisseur de technologies et de services de positionnement et de communication radio, apporte aux équipementiers déployant des flottes de...

NXP Microcontrôleur KW47 Bluetooth Channel Sounding
Le fournisseur de semiconducteurs NXP annonce que ses microcontrôleurs sans fil KW47 et MCX W72 (prévus en sortie à la fin 2025) sont désormais certifiés vis-à-vis de la fonction Channel Sounding introduite dans la version 6.0 du Bluetooth publiée en...

Microchip réduit drastiquement le prix de ses SoC et FPGA PolarFire d’entrée de gamme à coeur RISC-V
À l’heure actuelle, tandis que les coûts de nomenclature d’un projet (BOM, Bill Of Materials) continuent de s’envoler, les développeurs doivent fournir les meilleures performances tout en respectant les budgets alloués. Face à ce constat, le...

Technologie CoreVolt2 d'Apcer pour fiabiliser les mémoires SSD
Dans les environnements informatiques modernes, la fiabilité des mémoire SSD (Solid State Drive) est cruciale pour préserver l'intégrité des données et garantir un fonctionnement fluide des applications embarquées. Cependant, les...


Silicon LAns SoC Série 3 SiMG301
Le fournisseur amércain de semiconducteurs Silicon Labs dévoile deux nouvelles familles de puces-systèmes pour les communications sans fil - la série3 - procurant une capacité de traitement des données jusqu’à 100 fois supérieure aux...

Teledyne e2v lance des capteurs d'images industriels testés pour un fonctionnement dans l’espace
Teledyne e2v, fournisseur britannique de capteurs d’image à hautes performances, de convertisseurs de données et de circuits radiofréquences eà haute fiabilité pour les secteurs du spatial, de l’aéronautique et de la défense, annonce le...

Application Toshiba une conception de référence pour piloter des pompes à chaleur efficaces et rentables
[APPLICATION TOSHIBA ELECTRONICS] Le coefficient de performance élevé et les faibles émissions de carbone des pompes à chaleur les rendent préférables aux systèmes de chauffage et de climatisation plus...

Microchip microcontrôleurs MEC175xB pour la cryptographie post-quantique
Afin d’aider les architectes système à répondre aux exigences de sécurité en constante évolution et aux défis de la cybersécurité post-quantique, le fournisseur de semiconducteur américain Microchip a...

Arm envisage un nouveau nommage de ses architectures
Dans un blog publié le 15 mai dernier et intitulé "The Arm Evolution: From IP to Platform for the AI Era", René Haas le CEO d’Arm à dévoilé le projet d’un nouveau nommage des architectes de processeur de la société...

Reness Processeur RZ/A3M pour les IHM haut de gamme
Le fournisseur de semi-conducteurs japonais Renesas Electronics présente ce jour un microprocesseur appartenant à la série des circuits RZ/A de la société qui répond aux besoins en développement des systèmes d'interface homme-machine (IHM)...