A l’occasion de l’événement Japan IT Week Autumn 2022, qui se tiendra à Tokyo du 26 au 28 octobre, le taiwanais VIA Technologies compte lancer un module processeur SOM (System-on-Module) architecturé sur la puce-système Genio 1200 de la société de semi-conducteurs MediaTek, qui montre depuis quelque temps des velléités de prendre pied sur les marchés de l’embarqué.

Le SoC Genio 1200, premier membre de la famille Genio de plates-formes pour équipements AIoT (Artificial Intelligence of Things) que MediaTek a dévoilée en avril dernier, associe sur une seule puce un sous-système processeur octocœur (4x Arm Cortex-A78 et 4x Arm Cortex-A55), une unité de traitement graphique 3D à cinq cœurs, des moteurs multimédias avancés et un processeur IA (intelligence artificielle) à double cœur de 5 Tops pour l’apprentissage profond, l’accélération de réseaux de neurones et la vision artificielle. MediaTek destine le Genio 1200 aux équipements évolués de la maison intelligente, aux applications IoT industrielles et autres produits embarqués qui exigent de fortes capacités IA.

Tout comme son compatriote ADLink, VIA a porté la puce Genio 1200 sur un module processeur au format Smarc 2.1.1 de 82 x 80 mm. Outre le SoC, on y trouve 4/8 Go de mémoire LPDDR4, un sous-système de stockage eMMC de 16 Go, une puce radio compatible Wi-Fi 6 et Bluetooth 5.2 (MediaTek MT6365), un codec audio/PMC et un circuit intégré de gestion de l’alimentation (PMIC).

Le module donne accès au travers de sa connectique à des liens Gigabit Ethernet, Mipi DSI (pour afficheurs), Mipi CSI (pour caméras), USB 2.0, USB 3.1, HDMI, PCIe et DisplayPort, entre autres. Afin de simplifier les développements, VIA propose une carte porteuse optionnelle (VIA VAB-912) de 146 x 102 mm, équipée de connecteurs d’entrées/sorties ad hoc, d’un emplacement d’extension M.2 B-Key et d’un emplacement pour carte MicroSD.