Alimenté par la puce-système QCS8250 de Qualcomm, le module intelligent hautes performances pour l’IoT SCA825-W du chinois Fibocom délivre une puissance de traitement allant jusqu'à 15 Tops (téraopérations par seconde), ainsi que des fonctions multimédias avancées, autorisant la mise en œuvre sur le terrain d’applications AIoT (Artificial Intelligence of Things) gourmandes en ressources de calcul.
Pour rappel, la puce-système QCS8250 est conçue pour exécuter des tâches d’intelligence artificielle gourmandes en calcul en périphérie de réseau (edge) avec une efficacité énergétique optimale. Capable de communiquer au travers ses technologies Wi-Fi 6 et 5G, le SoC se déploie autour d’un processeur 64 bits Qualcomm Kryo 585 octocœur compatible Armv8, d'une unité de traitement graphique Adreno 650, d'un DSP Hexagon 690 accompagné d’un accélérateur neuronal offrant 15 Tops de performances IA (Hexagon Tensor) et d'un processeur d'image (ISP) Spectra pouvant prendre en charge jusqu'à 7 caméras en simultané avec encodage de flux vidéo de résolution 4K à 120 images par seconde.
Côté communication, le module prend en charge la 5G, le Wi-Fi 6.0, le Bluetooth 5.1 ainsi que la technologie multi-antennaire Wi-Fi Mimo 2 × 2, ce qui permet de tester diverses options de connectivité sans fil pour les cas d'usage industriels et professionnels. Il prend également en charge le système d'exploitation Android 10 et une large gamme d'interfaces (Mipi DSI, I2S, PCIe, UART, USB, I2C, SPI...), assurant une meilleure intégration pour répondre aux demandes d'application de l'industrie AIoT.
Le module de Fibocom, d’une dimension de 42 x 46 mm, est conçu pour répondre aux exigences des scénarios AIoT haut de gamme tels que les visioconférences HD, la diffusion en direct de contenus HD, l'edge computing, la robotique, les drones, les applications de réalité augmentée, etc.
A noter que Quectel - avec un module prêt à l’emploi fondé sur le QCS8250 - et Smart Wireless (connu sous le nom d’Inforce Computing jusqu’en 2019 avant son rachat par le groupe Smart Global Holdings) - avec un System-on-Module (SoM) équipé de la même puce - proposent d’ores et déjà des solutions similaires (voir notre article), annoncées début 2022.
