Infineon profite de la tenue imminente du salon Cartes 2014 qui se tient du 4 au 6 novembre à Paris pour annoncer la disponibilité de sa technologie « Coil on Module » pour les fabricants de documents d’identification électroniques ...(cartes d’identité, permis de conduire, cartes d’assurance maladie, etc.) qui sont dotés d’une double interface (avec et sans contact).

Cette technologie, qui a été introduite auprès des fabricants de cartes bancaires en 2013, vise à simplifier et à améliorer la fabrication de ces documents électroniques à interface duale. L'utilisation de techniques électromécaniques (connexions soudées ou pâte conductrice) pour connecter la puce à l’antenne moulée dans l’épaisseur de la carte s'avère en effet complexe, d'autant que cette méthode exige toujours une adaptation spécifique de la structure de l’antenne à la puce utilisée. Afin de simplifier la conception et la fabrication des cartes à double interface et renforcer leur robustesse, Infineon a donc eu l’idée de remplacer cette connexion physique par une liaison RF !

Avec la technologie « Coil on Module », la société a développé un module qui associe un processeur sécurisé à une petite antenne capable d’assurer une connexion sans fil à l’antenne proprement dite de la carte qui, elle, est intégrée dans un matériau polycarbonate très résistant. D’un point de vue technique, la connexion RF entre les deux antennes est réalisée par couplage inductif, un procédé qui permet, en phase de production, d’intégrer le module sur une carte à une vitesse cinq fois plus rapide que les méthodes de fabrication conventionnelles de cartes sans contact.

Infineon joue ici sur du velours. Selon IHS, le nombre de cartes à double interface pour applications gouvernementales et médicales va progresser de 22% par an en moyenne (contre seulement 14,3% pour les cartes purement sans contact).