Annoncée par la Commission européenne cette semaine, l’EuroCDP - European Chip Design Platform - est une initiative destinée à renforcer les capacités européennes de conception en circuits intégrés.

Doté de 525 millions d’euros, et lancé dans le cadre du Chips Act de la Commission, ce dispositif vise à faciliter l’accès à des outils, des compétences et des capacités de fabrication aux jeunes sociétés qui oeuvrent dans le design de puces électroniques.

Il s’agit ici, selon les promoteurs de l’EuroCDP, de faciliter le passage de l’innovation à la fabrication, en donnant aux entreprises accès à des outils de CAO électronique, à des blocs de propriété intellectuelle, à des services d’accompagnement et à des capacités de production,

Concrètement, les financements adresseront notamment les start-ups qui pourront dans ce  bénéficier de subventions allant jusqu’à 100 000 euros pour financer des prototypes et valider leurs concepts.

Et jusqu’à 16 M€ pour celles d’entre elles, plus avancées, en vue de couvrir une partie des coûts de développement de leurs circuits jusqu’à la phase de commercialisation.

Sur les 525 millions d’euros affichés par l’EuroCDP, 440 correspondent à des financements publics sous forme de subventions, apportés par l’Union européenne et les États participants.

Les 85 millions d’euros étant destinés à financer l’infrastructure dans le cloud de la plateforme, les services d’accompagnement et le développement d’outils de conception en open source.

L’exploitation de la plateforme cloud a été confiée à un consortium dirigé par le laboratoir belge  imec, avec le soutien de la structure Chips JU et d’acteurs de la CAO électronique et de la propriété intellectuelle.

« La plateforme européenne de conception apporte aux start-up et aux PME du secteur des puces un soutien pour surmonter les obstacles qui les empêchent de transformer leurs idées en solutions sur s silicium, commente Henna Virkkunen, vice-présidente exécutive de la Commission européenne chargée de la souveraineté technologique, de la sécurité et de la démocratie. Cette initiative s’inscrit dans les objectifs du Chips Act, qui entend renforcer l’écosystème européen des semi-conducteurs, sécuriser les chaînes d’approvisionnement et réduire les dépendances extérieures. »

Par ailleurs, on notera que cinq entreprises européennes - Axelera AI (Pays-Bas), Quside (Espagne), Semidynamics (Espagne), SiPearl (France) et Vsora (France) - ont annoncé dans la foulée de la présentation de l’EuroCDP, la création de l’EFSA - European Fabless Semiconductor Association.

Cette structure va s’atteler à donner une voix aux start-up, PME et ETI du secteur des sociétés fabless européennes (qui ne disposent pas d’unités de fabrication) jusqu’ici dépourvues d’une organisation spécifique consacrée à leurs enjeux.

Selon ses promoteurs, les travaux de l’EFSA s’articuleront autour de quatre axes : défendre les intérêts des sociétés fabless auprès des institutions européennes, mutualiser les informations sur les politiques publiques, les financements, les marchés et les technologies, faciliter les contacts avec les investisseurs et les clients industriels et enfin négocier des services partagés, comme les licences de logiciels de CAO électronique, à des conditions préférentielles.

Paul de Bot, ancien de chez TSMC, assurera la présidence de l’EFSA durant sa phase de lancement, tandis que Philippe Notton, fondateur et directeur général de SiPearl, sera le président du conseil d’administration de l’association.