
Laird Connectivity et Wirepas tablent sur une entrée des modules Bluetooth LE au sein de l’Internet des objets massif [EDITION ABONNES] L’entreprise d’origine britannique Laird Connectivity, spécialiste des modules de communication sans fil et des produits pour l'Internet des objets (IoT), s’est associée à la société Wirepas afin de proposer des offres combinant des modules compatibles Bluetooth Low Energy (LE) et le profil logiciel Wirepas Mesh 2,4 GHz. L’objectif poursuivi ici par les deux partenaires est de relever le défi que rencontrent les utilisateurs souhaitant déployer des applications IoT massives à courte portée et à haute densité sans compromis sur les performances. Pour rappel, la solution Wirepas Mesh 2,4 GHz permet de déployer des réseaux radio maillés multi-sauts, auto-organisés et distribués bâtis sur le protocole Wirepas dans la bande des 2,4 GHz (une bande exploitée par la technologie Bluetooth). Elle cible plus particulièrement les bâtiments intelligents avec les applications de gestion énergétique du bâtiment, d’éclairage, de capteurs connectés, etc. Ensemble, Wirepas et Laird Connectivity souhaitent donc combiner les fonctionnalités du profil Wirepas Mesh 2,4 GHz, notamment l'échelonnabilité, la fiabilité et la facilité de mise en œuvre réseau, avec les performances RF, le support technique et les certifications radio internationales assurés par la gamme de modules Bluetooth LE du Britannique. L’offre combinée ne concerne toutefois que les modèles bâtis sur les puces-systèmes nRF52 de Nordic Semiconductor ou sur le circuit EFR32BG22 de Silicon Labs (et la référence EFR32BG24 dont la disponibilité est prévue au quatrième trimestre 2023). Selon Wirepas, Bluetooth LE est la couche physique idéale pour une large gamme d'applications maillées à faible consommation ou à faible latence desservant des secteurs tels que l'industriel et le médical. « L’association de Wirepas et de Laird Connectivity libère les concepteurs d'applications des complexités liées à la connexion aux réseaux maillés 2,4 GHz, indique Jonathan Kaye, vice-président marketing et management produits chez Laird Connectivity. Nos clients communs peuvent désormais se concentrer sur la création d'applications à valeur ajoutée sur réseaux maillés sur des segments tels que la maintenance prédictive, l'automatisation industrielle, la logistique et le suivi d’actifs. » Précisons que les modules nécessitent une configuration et une préprogrammation spécifiques pour se connecter au réseau maillé massif Wirepas. Laird Connectivity propose à cet effet des versions d'évaluation Wirepas de ses kits de développement standard (DVK) pour chaque module ciblé, préprogrammées avec des clés Wirepas sous licence.

Laird Connectivity et Wirepas tablent sur une entrée des modules Bluetooth LE au sein de l’Internet des objets massif

[EDITION ABONNES] L’entreprise d’origine britannique Laird Connectivity, spécialiste des modules de communication sans fil et des produits pour l'Internet des objets (IoT), s’est associée à la société Wirepas afin de proposer des offres combinant des modules compatibles Bluetooth Low Energy (LE) et le profil logiciel Wirepas Mesh 2,4 GHz. L’objectif poursuivi ici par les deux partenaires est de relever le défi que rencontrent les utilisateurs souhaitant déployer des applications IoT massives à courte portée et à haute densité sans compromis sur les performances.

Pour rappel, la solution Wirepas Mesh 2,4 GHz permet de déployer des réseaux radio maillés multi-sauts, auto-organisés et distribués bâtis sur le protocole Wirepas dans la bande des 2,4 GHz (une bande exploitée par la technologie Bluetooth). Elle cible plus particulièrement les bâtiments intelligents avec les applications de gestion énergétique du bâtiment, d’éclairage, de capteurs connectés, etc.

Ensemble, Wirepas et Laird Connectivity souhaitent donc combiner les fonctionnalités du profil Wirepas Mesh 2,4 GHz, notamment l'échelonnabilité, la fiabilité et la facilité de mise en œuvre réseau, avec les performances RF, le support technique et les certifications radio internationales assurés par la gamme de modules Bluetooth LE du Britannique. L’offre combinée ne concerne toutefois que les modèles bâtis sur les puces-systèmes nRF52 de Nordic Semiconductor ou sur le circuit EFR32BG22 de Silicon Labs (et la référence EFR32BG24 dont la disponibilité est prévue au quatrième trimestre 2023).

Selon Wirepas, Bluetooth LE est la couche physique idéale pour une large gamme d'applications maillées à faible consommation ou à faible latence desservant des secteurs tels que l'industriel et le médical.

« L’association de Wirepas et de Laird Connectivity libère les concepteurs d'applications des complexités liées à la connexion aux réseaux maillés 2,4 GHz, indique Jonathan Kaye, vice-président marketing et management produits chez Laird Connectivity. Nos clients communs peuvent désormais se concentrer sur la création d'applications à valeur ajoutée sur réseaux maillés sur des segments tels que la maintenance prédictive, l'automatisation industrielle, la logistique et le suivi d’actifs. »

Précisons que les modules nécessitent une configuration et une préprogrammation spécifiques pour se connecter au réseau maillé massif Wirepas. Laird Connectivity propose à cet effet des versions d'évaluation Wirepas de ses kits de développement standard (DVK) pour chaque module ciblé, préprogrammées avec des clés Wirepas sous licence.