[EDITION ABONNES] Connu pour ses plates-formes d’inscription d’équipements et de provisionnement de services sur réseaux de radiocommunication cellulaires, y compris les réseaux IoT (Internet des objets), le britannique Truphone annonce une collaboration avec le fabricant de puces LTE-M et NB-IoT Sony Semiconductor Israel (ex-Altair) et la société Kigen, ...la filiale d’Arm qui propose notamment des environnements d’exploitation eSIM et iSIM pour semi-conducteurs et modules.

Dans ce cadre, Truphone a prouvé l’interfonctionnement de sa plate-forme de connectivité IoT mondiale avec la SIM enfouie au sein des circuits Altair de Sony, motorisée par le système d’exploitation iSIM OS de Kigen. Selon le Britannique, cette étape étend considérablement la portée de ses solutions en fournissant une connectivité globale out-of-the-box aux puces IoT cellulaires Altair tout en facilitant un déploiement massif de l'Internet des objets.

Les premiers circuits dotés en standard de le solution de connectivité Truphone sont les modèles ALT1250 (compatible LTE-M et NB-IoT) et ALT1255 (uniquement NB-IoT) de Sony Semiconductor Israel qui, grâce à la présence d’une SIM intégrée (iSIM), permettent de réduire les coûts, les dimensions et la consommation des objets connectés. (Du fait qu’il n’y a plus besoin d’une SIM « physique » classique ou de type eSIM soudée.)

Les puces Altair seraient aujourd’hui intégrées dans des millions de produits connectés et notamment dans des dispositifs électroniques portés sur soi, des équipements télématiques automobiles, des traceurs d’actifs pour la logistique, des appareils domotiques, des produits d’électronique grand public et des compteurs communicants. « Notre collaboration avec Truphone au travers de notre SIM intégrée va garantir une connectivité mondiale sans itinérance (roaming), ce qui est absolument vital pour des déploiements IoT à très grande échelle », affirme Aviv Castro, vice-président Business Development de Sony Semiconductor Israel.