[EDITION ABONNES] Alors que la technologie Ethernet temps réel TSN (Time-Sensitive Networking) gagne du terrain sur des marchés comme l’industriel, l’audio/vidéo professionnel, l’aérospatial et l’automobile, plusieurs sociétés de semi-conducteurs ont pris la décision de s’engager conjointement à assurer l’interopérabilité de leurs solutions TSN au niveau silicium. ...   Cette initiative, qui réunit aujourd’hui Analog Devices, Intel, Microchip, NXP, Texas Instruments, TTTech ainsi que le fabricant d’équipements de test et mesure Keysight, s’est concrétisée par la création du groupe de travail Silicon Validation sous l’égide de l’alliance Avnu, dont les travaux autour de la technologie AVB (Audio Video Bridging) ont fortement inspirés ceux de l’IEEE autour des mécanismes TSN (lire, pour plus de détails, notre article ici).   Dans ce cadre, les sociétés impliquées vont plancher pour assurer l’interopérabilité des fonctionnalités TSN au niveau composant, une étape jugée essentielle pour assurer l’interopérabilité entre équipements selon les divers profils ciblés, tels que les profils IEEE/CEI 60802 pour l’industriel, IEEE 802.1BA pour l’audio/vidéo professionnel ou d’autres en cours de développement.   Dans le détail le groupe de travail Silicon Validation veillera à ce que ses membres, concurrents sur le terrain, collaborent pour développer un écosystème de test des fonctionnalités TSN des puces et autres blocs d’IP au niveau composant (ainsi que des logiciels de support). Des activités communes seront notamment menées autour du développement de plans de test, de la création d'outils de validation et de la mise en place de « plugfests » (événements de vérification de l’interopérabilité en bon français).   « Le succès universel de la technologie réseau Ethernet s’est appuyé sur des puces interopérables qui se sont alignées sur des standards acceptés par tous, déclare Tom Weingartner, directeur marketing produit pour les technologies Ethernet industrielles chez Analog Devices. Nous, fournisseurs de silicium, devons nous rassembler pour garantir que cette prochaine génération qu’est l’Ethernet temps réel et déterministe avec mécanismes TSN connaisse le même succès. »   Membre du conseil d'administration de la société TTTech Industrial, Thomas Berndorfer ajoute : « Nous considérons une norme ouverte et intersectorielle comme TSN comme une base essentielle pour la réussite des projets d'automatisation industrielle. L'interopérabilité au niveau silicium garantit aux clients plus de choix et de flexibilité lors de la numérisation de leur production. Alors que de plus en plus d'entreprises et d'industries commencent à utiliser TSN, les énormes avantages de l'interopérabilité augmentent. Nous pouvons déjà le voir dans l'industrie des plastiques où la norme EUROMAP 79 spécifie l'utilisation de TSN comme technologie de mise en réseau pour les machines de moulage par injection. »