[EDITION ABONNES] Intel a pris la décision de ne pas se lancer sur le marché des circuits modems 5G pour smartphones. Un marché sur lequel le géant des semi-conducteurs s’était pourtant engagé officiellement dès la fin 2017 avec le XMM 8060, remplacé depuis par la puce multimode XMM 8160, annoncée en novembre 2018 ...et compatible 5G NR (SA et non SA), 4G, 3G et 2G. Intel comptait même en assurer la disponibilité dès le second semestre 2019.

On ne peut s’empêcher de penser que la décision du géant américain est plus ou moins liée à l’arrêt des hostilités entre Qualcomm et Apple. En début de semaine, les deux entreprises ont mis fin à plusieurs années de bisbilles autour du prix des licences donnant accès aux technologies de Qualcomm. Dans la foulée, les deux sociétés ont signé un accord de licence sur six ans et un accord commercial pluriannuel d’approvisionnement en puces. L’histoire ne précise pas si les modems 5G de Qualcomm sont concernés, mais il est fort probable qu’ils le soient. Intel en a donc pris acte.

Le géant des semi-conducteurs va toutefois continuer d’évaluer les opportunités de commercialisation de modems 4G et 5G sur les créneaux des micro-ordinateurs, de l’Internet des objets et d’autres équipements fortement consommateurs de données. Sachant qu’Intel compte bien poursuivre ses investissements dans le domaine des puces pour les infrastructures réseau 5G.

Quoi qu’il en soit, Intel l’a confirmé noir sur blanc, la société ne lancera pas de modems 5G pour smartphones, y compris ceux planifiés pour entrer en phase de commercialisation en 2020. « Dans le domaine des modems pour smartphones, il nous est devenu apparent qu’il n’y a pas de voie claire en termes de profitabilité et de retour sur investissement positif, a ainsi commenté Bob Swan, le CEO d’Intel. La 5G reste une priorité stratégique pour notre société et nous sommes en train d’évaluer diverses options pour concrétiser la valeur que nous avons créée autour de cette technologie et notamment les opportunités autour de plates-formes et produits orientés données qui vont émerger dans le monde de la 5G. »

A cet égard, on pointera l’annonce qu’a faite fin février sur le Mobile World Congress la société chinoise Fibocom. Ce spécialiste des modules radio pour l’Internet des objets avait dévoilé à cette occasion le premier membre d’une future famille de modules 5G, bâti justement sur la puce XMM 8160 d’Intel. Au facteur de forme M.2, ce module, référencé FG100, était présenté comme apte à fonctionner tel quel dans les bandes 5G situées sous les 6 GHz et à exploiter les bandes millimétriques via un module d’antenne externe. L’échantillonnage en était prévu cette année pour une disponibilité commerciale en 2020 et les sociétés D-Link, Gemtek et VVDN s’étaient déjà engagées à fournir des passerelles bâties sur ces modules.

Qu’en sera-t-il concrètement ? On en saura peut-être un peu plus le 25 avril lors de la publication par Intel de ses résultats du premier trimestre 2019. Le géant américain a prévu de donner des détails supplémentaires sur sa stratégie 5G à cette occasion.