Partenaire étroit de NXP (au niveau Gold), la firme italienne Seco lance le premier module processeur au format Smarc 2.1 architecturé autour du processeur i.MX 8M Plus de NXP, dévoilé en début d’année lors du CES 2020, qui permet de mettre en œuvre des applications embarquées d'apprentissage automatique.... Fabriquée selon un procédé de gravure FinFET 14 nm, cette puce associe un moteur neuronal NPU haute performance délivrant 2,3 Tops (téraopérations par seconde) à un processeur Arm Cortex-A53 quadricœur fonctionnant jusqu'à 2 GHz et à un sous-système temps réel indépendant doté d’un Cortex-M7 cadencé à 800 MHz. On y trouve aussi un DSP audio 800 MHz hautes performances pour le traitement de la voix et du langage naturel, des processeurs de traitement d'image (ISP) pour double caméra et une unité graphique GPU 3D pour un rendu graphique riche.

Grâce à ces caractéristiques, le module Smarc de Seco, qui bénéficie de l’unité spécifique de traitement neuronal pour les tâches d’intelligence artificielle et d’apprentissage automatique du circuit de NXP, vise les applications qui vont de la reconnaissance d’objets et de personnes à la vision industrielle en passant par la robotique, la reconnaissance des gestes de la main et la détection d’émotions avec traitement du langage naturel pour des interactions homme-machine totalement intuitives. Le processeur ISP intégré dans le circuit permet également un traitement en temps réel de vidéos haute définition et autorise l’exécution d’algorithmes d’extraction de détails dans une image.

Seco a intégré le processeur d'application i.MX 8M Plus sur un module Smarc 2.1, le SM-D18, qui exploite la conception basse consommation, l'évolutivité et la flexibilité de ce facteur de forme standardisé par le SGeT, organisme promoteur des standards de cartes et modules embarqués Smarc, Qseven 2.x, eNUC et plus récemment OSM (Open Standard Module).

Côté connectivité, le module procure aux développeurs deux liens Gigabit Ethernet, des interfaces Wi-Fi et Bluetooth LE, deux ports pour le bus CAN, jusqu'à 14 entrées/sorties généralistes (GPIO) et une interface caméra CSI à 4 voies.

« Le NPU intégré, le GPU 3D et les fonctions de sécurité du SoC i.MX 8M Plus répondent au besoin croissant d'une meilleure confidentialité, de niveaux de performance élevés et d'une réponse en temps réel des applications IoT, précise Robert Thompson, directeur de l'écosystème i.MX chez NXP. Le module Smarc SM-D18 va accélérer la mise sur le marché de ces technologies. »

Signalons que le module SM-D18 est compatible avec le kit de développement Smarc Dev Kit de Seco comprenant la carte porteuse CSM-B79 et un accessoire destiné à connecter deux caméras en simultané pour le prototypage rapide des applications de vision industrielle.

Enfin, notons que la société israélienne Variscite a récemment annoncé, elle aussi, un module processeur fondé sur le même circuit de NXP, mais à un format propriétaire aux dimensions de 55 x 30 mm, un peu plus petit que celles stipulées par le standard Smarc : 50 x 82 mm.