Les modules processeurs au format COM-HPC, dont les spécifications complètes vont être publiées prochainement (selon le comité PICMG qui en a la charge), sont dans les starting-block chez nombre de fabricants de cartes pour l’embarqué. C’est de cas de l’italien Seco qui annonce avoir finalisé le développement de son premier module COM-HPC ...en version client Taille A (95 x 120 mm). La société y a installé le tout récent processeur Intel Core de 11^e génération destiné aux marchés de l’embarqué et de l'industriel (nom de code Tiger Lake-UP3) (voir notre article ici).

Rappelons que l’objectif de ces modules processeurs de nouvelle génération est d’ouvrir la voie à la réalisation d’applications informatiques haut de gamme en milieu industriel, exigeantes en termes de puissance de calcul et de taux de transfert de données, et ce dans un encombrement réduit. Restait à trouver le processeur adéquat pour ce type d’architecture. Les processeurs Core de 11^e génération répondent à ce marché naissant, avec leurs deux au quatre cœurs, et leur architecture conçue pour le applications IoT en périphérie de réseau (edge), y compris la gestion d’interfaces graphiques à haute résolution.

Le module CHPC-C77-CSA de Seco tire parti de ces caractéristiques, avec notamment la prise en charge jusqu'à 64 Go de mémoire dotée du mécanisme IBECC (In-Band Error Correction Code) pour fournir une protection ECC sans périphériques ni broches de données supplémentaires.

Le traitement graphique pris en charge par les Core de 11^e génération d’Intel à travers le cœur Iris X^e (doté de 96 unités d'exécution) ouvre la voie sur ce module à la gestion en simultané de 4 écrans 4K. La combinaison de la vitesse du processeur, de sa puissance de traitement, de la gestion de graphiques haut de gamme et de jeux d'instructions spécifiques pour les algorithmes d’intelligence artificielle et d’apprentissage automatique profond (deep learning), rend aussi le module bien adapté aux applications qui nécessitent une reconnaissance visuelle, vocale ou textuelle.

La carte COM-HPC procure en outre une gamme élargie d'interfaces vidéo - 3x DDI, eDP et 2x Mipi CSI - qui peuvent gérer jusqu'à quatre écrans haute résolution séparés et jusqu'à deux caméras. En ce qui concerne la connectivité, la carte propose 4 USB 4.0/USB 3.2, 4 USB 2.0, 8 liens PCIe Gen3, 4 liens PCIe Gen4 et deux ports Ethernet à 2,5 Gbit/s.

Enfin, en ce qui concerne les systèmes d'exploitation, la solution de Seco prend en charge Windows 10 IoT Enterprise, VxWorks 7.0 et Wind River Linux de Wind River, la distribution Linux Ubuntu Linux, Yocto et Android.

Également disponible dans la plage de température industrielle (-40°C à +85°C), le module CHPC-C77-CSA cible principalement les applications industrielles haut de gamme, ainsi que les applications dans les domaines de la santé et du médical, de la signalisation numérique et de l'infodivertissement, des IHM, du calcul en périphérie, des jeux, de la robotique et des transports.