Le fournisseur allemand de technologies IoT et embarquées Kontron se lance dans le développement d'un module processeur COM-HPC Mini fondé sur la spécification COM-HPC 1.2 tout récemment approuvée par le comité PICMG (voir notre article).
A travers la ratification de la spécification COM-HPC 1.2 qui intègre le COM-HPC Mini, le PICMG a voulu étendre ce standard vers un format de petite taille de 95 x 70 mm, soit celui d’une carte de crédit, complétant ainsi le standard COM-HPC incluant déjà les formats COM-HPC Client et Server.
Sur le segment des modules processeurs de taille réduite, les exigences en matière d'interfaces d’entrées/sorties haute vitesse sont désormais prises en compte, comme avec les formats plus grands. Avec notamment la présence d’un connecteur haute vitesse de 400 broches, assurant deux interfaces 10 Gigabit Ethernet et 16 voies PCIe qui prennent en charge jusqu'à la spécification PCIe Gen5, quatre interfaces USB 4, dont Thunderbolt et DisplayPort Alternate Mode.
Kontron indique vouloir développer un module COM-HPC Mini sur la base de la technologie des processeurs Intel Core de dernière génération afin de proposer aux développeurs une solution qui délivre les performances les plus élevées possibles dans un format peu encombrant, et ce pour les applications gourmandes en calcul ainsi que pour les tâches de contrôle et de visualisation exigeantes avec de fortes contraintes en matière d'encombrement physique.
« La spécification COM-HPC Mini permet l'intégration de modules processeurs très performants et conformes à ce standard dans les domaines d'application où l’espace manque, explique Irene Hahner, chef de produits Modules COM-HPC chez Kontron. Avec l’avantage sur notre conception de porter les architectures Intel Next Gen Core sur un format standardisé de très petite taille. »
Pour rappel, le comité PICMG a officiellement publié le standard COM-HPC 1.2 dit “Mini” le 10 octobre dernier. Celui-ci apporte une réduction de près de 50% de la surface par rapport au COM-HPC "standard" le plus compact - le COM-HPC Taille A aux dimensions de 95 x 120 mm. La spécification définit l'utilisation d'un seul connecteur robuste à 400 broches sur la carte en lieu et place des deux implantés sur les modules COM-HPC de plus grande taille (A, B, C, D et E), tout en définissant pas moins 400 voies de signal, ce qui équivaut à 90% de la capacité offerte par les modules COM Express Type 6.
Pour être complet, signalons que la société allemande Congatec, très impliquée dans la définition du standard, a présenté lors du dernier salon Embedded World des premiers échantillons de modules COM-HPC Mini fondés sur des processeurs Intel Core de 13e génération (Raptor Lake), tandis que les firmes italienne Seco et taïwanaise ADLink, qui disposent déjà d'une gamme de modules COM-HPC étendue, devraient suivre. Le comité PICMG prévoit de publier au début de l'année 2024 une spécification portant sur le dévelppement de cartes porteuses pour le COM-HPC Mini.
