[EMBEDDED WORLD] A l’occasion du salon Embedded World 2023, la société allemande Congatec présente l’ensemble de son portefeuille de modules processeurs au format COM-HPC, qui s'étend des modèles COM-HPC Server hautes performances jusqu'aux variantes COM-HPC Client compactes. La firme d’outre-Rhin met toutefois l’accent sur les premiers échantillons de ses modules COM-HPC Mini, à peine plus grands qu’une carte de crédit.

Equipés des plus récents processeurs Intel Core de 13^e génération (nom de code Raptor Lake), ces modules seront lancés sur le marché après la publication officielle par l'organisme PICMG de la spécification COM-HPC Mini, attendue dans les semaines qui viennent. (La conférence de presse que tient le comité PICMG aujourd'hui 14 mars sur le salon devrait préciser ce point.) 

Pour rappel, le COM-HPC Mini définit l'utilisation d'un seul connecteur à 400 broches sur la carte en lieu et place des deux implantés sur les modules COM-HPC de plus grande taille (A, B, C, D et E). Mais le brochage du COM-HPC Mini n'en définit pas moins 400 voies de signal, ce qui équivaut à 90% de la capacité offerte par les modules COM Express Type 6.

Avec un petit format de 60 x 95 mm, le COM-HPC Mini apporte en sus une réduction de près de 50% de la surface par rapport aux modules COM-HPC Taille A. Dès lors, affirme Congatec, même les solutions les plus contraintes en encombrement peuvent désormais bénéficier d'une augmentation des performances et d'un nombre nettement plus important de nouvelles interfaces à haut débit.

Le format COM-HPC Mini s'adresse principalement aux conceptions hautes performances ultracompactes telles que les PC sur rail DIN ou les calculateurs de poche et autres tablettes durcis. Mais il résout également le problème jusqu’alors insoluble auquel les développeurs de systèmes COM Express ultracompacts étaient confrontés lorsqu'ils souhaitaient passer au COM-HPC pour pouvoir utiliser les dernières technologies d'interface. De fait, avec des dimensions de 95 x 120 mm, le format COM-HPC existant le plus compact (le COM-HPC Taille A) est presque 32% plus grand que le format COM Express Compact qui mesure, lui, 95 x 95 mm. Soit 25 mm de trop pour pouvoir faire migrer les conceptions COM Express existantes vers le COM-HPC.

Étant donné que le COM Express Compact est le format COM Express le plus répandu (seul le haut de gamme utilise encore actuellement le COM Express Basic, encore plus grand), de nombreux développeurs ont été confrontés à des défis, ne serait-ce qu'au niveau des dimensions, pour leurs conceptions.

C’est la raison pour laquelle Congatec estime que le COM-HPC Mini, avec ses 95 x 60 mm, est une véritable délivrance et ouvre de toutes nouvelles perspectives de hautes performances, en particulier pour les nombreux projets de systèmes ultracompacts.

On notera que la firme allemande a toutefois porté les Intel Core de 13^e génération également sur des modules COM Express 3.1, histoire principalement de sécuriser les investissements dans les conceptions OEM existantes, par exemple en fournissant des options de mise à niveau pour davantage de débit de données grâce à la prise en charge du PCIe Gen 4.