Focalisé sur le développement de logiciels open source pour l’architecture ARM, l’organisme Linaro annonce la disponibilité de la HiKey 960, une nouvelle plate-forme de développement compatible avec la spécification 96Boards ...Consumer Edition et bâtie sur le processeur octacœur Kirin 960 de Huawei (développé par sa filiale HiSilicon). Configuré en mode big.LITTLE, ce processeur est architecturé autour de quatre cœurs ARM Cortex-A73 et quatre cœurs ARM Cortex-A53. On rappellera que les spécifications ouvertes 96 Boards sont promues depuis 2015 par l’organisme Linaro qui souhaite voir l’émergence d’un parc de cartes de développement compatibles, basées sur des SoC à architecture Cortex-A 32 bits ou 64 bits, caractérisées par leur faible coût et leur compacité et adaptées aux besoins des concepteurs de terminaux mobiles, de systèmes embarqués et d'objets pour la maison connectée.

Par ailleurs, si le marché des smartphones est la cible privilégiée du coeur ARM Cortex-A73, celui-ci pourrait aussi trouver des débouchés dans des applications embarquées haut de gamme comme les passerelles industrielles, les systèmes d’info-divertissement automobiles ou les équipements audio/vidéo connectés. Implantable sur une surface de silicium inférieure à 0,65 mm² par cœur dans un procédé de gravure FinFET 10 nm, le Cortex-A73 est présenté par ARM comme le plus compact et le plus éco-efficace des « gros » cœurs 64 bits ARMv8-A.

La carte HiKey 960, qui sera disponible début mai auprès des sociétés Archermind et LeMaker au prix de 239 dollars, embarque également 3 Go de mémoire SDRam LPDDR4, 32 Go de mémoire de stockage UFS 2.1 et le processeur graphique Mali-G71 MP8. Affichant des dimensions de 85 x 55 mm, elle est également dotée de la connectivité Wi-Fi 802.11b/g/n/ac bibande et Bluetooth 4.1 (avec antennes intégrées), d’une prise HDMI 1.2a, de ports USB 2.0 OTG (x1) et USB 3.0 hôte (x2), d’un connecteur M.2 PCIe Gen2 et de deux connecteurs d’extension, l’un bas débit à 40 broches (alimentation, 2x UART, 2x I²C, SPI, I²S, 12x GPIO) et l’autre haut débit à 60 broches (4L Mipi DSI, 2L+4L Mipi CSI, 2x I²C, SPI (48M), USB 2.0). Côté logiciel, le support Android est assuré via le projet AOSP (Android Open Source Project) sur une base du noyau Linux 4.4, sachant que l’organisme Linaro et Huawei planchent sur le noyau 4.9.