Si Intel dévoile au compte-gouttes et de façon biaisée les informations sur ses processeurs Core de 6^e génération (nom de code Skylake), censés succéder aux actuels modèles à microarchitecture Broadwell, certains fabricants ...de cartes et modules embarqués de l’écosystème du géant des semi-conducteurs n’ont pas ce type de pudeur. Le taïwanais Advantech vient ainsi de dévoiler un ensemble de plates-formes basées sur des puces Skylake Core i7/i5/i3 dont la disponibilité est prévue entre le dernier trimestre 2015 et le premier trimestre de l’année prochaine.

On y trouve des modules processeurs COM Express Type 6 Basic (SOM-5897) et Compact (SOM-6897), des cartes mères industrielles mini-ITX (AIMB-275) et micro-ITX (AIMB-585), un calculateur monocarte au format 3,5 pouces à extensions MI/O (MOI-5272) ainsi que deux systèmes pour panneaux de signalisation numérique (DS-780 et DS-980). Selon Advantech, les processeurs Core de 6^e génération, gravés en technologie 14 nm comme les Broadwell, affichent des performances améliorées en termes de puissance CPU et de graphique, une large échelonnabilité au niveau des enveloppes thermiques, et des fonctionnalités calibrées pour doper les conceptions d’équipements connectés.

Dans la pratique, les modules COM Express Basic SOM-5897 d'Advantech s’articulent autour de Core i7/i5/i3 de classe Skylake-H à deux ou quatre cœurs cadencés entre 1,9 GHz et 2,7 GHz (3,6 GHz en mode turbo) pour une enveloppe thermique de 25 W ou 45 W. Pour les modules au format plus réduit COM Express Compact, le Taïwanais s’est plutôt orienté vers des Core i7/i5/i3 de classe Skylake-U à l’enveloppe thermique configurable entre 7,5 W et 15 W.