L’usage des processeurs Qualcomm continue de se banaliser dans le domaine de l’embarqué. La société ADLink, l’un des principaux fournisseurs de cartes et systèmes prêts à l'emploi pour l'embarqué et l'edge computing, annonce sous la référence LEC-RB5 son premier module au format standardisé Smarc (82 x 50 mm) bâti sur un processeur de l’Américain, ...en l’occurrence la puce-système QRB5165 conçue pour le marché des robots et des drones. Un SoC qui est au centre de la plate-forme Robotics RB5 lancée par Qualcomm en 2020.

Le module Smarc LEC-RB5, qui a vocation à offrir des fonctions d’intelligence artificielle (IA), est en mesure de se connecter à un maximum de six caméras et affiche une consommation raisonnée (avec une enveloppe thermique inférieure à 12 W). Marchés visés : les robots et les drones utilisés dans des secteurs aussi divers que l’électronique grand public ou professionnelle, la Défense, l’industriel et la logistique.

Pour rappel, la puce-système QRB5165, qui est une adaptation du Snapdragon 865 lancé fin 2019 sur le marché des smartphones haut de gamme, se décline autour d’un processeur octocœur Kryo 585 (à architecture Arm Cortex-A77), d’une unité graphique GPU Adreno 650, du moteur IA de 5^e génération de Qualcomm d’une performance de 15 Tops (téraopérations par seconde), d’un accélérateur IA Qualcomm HTA (Hexagon Tensor Accelerator) de 8 Tops, de plusieurs DSP (dévolus aux calculs, aux traitements audio et à la fusion de capteurs) et d’un bloc de traitement d’image ISP Spectra 480 pouvant traiter 2 gigapixels par seconde.

On trouve également sur le module d’ADLink jusqu’à 8 Go de mémoire LPDDR4 et, en option, jusqu’à 256 Go de mémoire de stockage UFS. Apte à fonctionner dans la gamme de température comprise entre -20°C et +85°C, le module LEC-RB5 dispose de la connectivité Wi-Fi/Bluetooth et d’interfaces HDMI, Mipi CSI et DSI, Gigabit Ethernet (2x), CANbus, PCIe Gen3 (x4), USB 3.1, GPIO, UART, I²C et SPI. La connectivité 5G peut être assurée par un module complémentaire.

Parmi les autres sociétés à avoir annoncé des modules processeurs également architecturés sur le SoC QRB5165, on citera notamment Lantronix avec le SOM Open-Q 5165RB aux dimensions de 29 x 50 mm, eInfochips avec le modèle EIC-QRB5165-200 (59,7 x 32,2 mm) et Thundercomm avec la référence TurboX C5165 (45 x 56 mm). A noter que la puce QRB5165 est aussi au cœur de la plate-forme pour drones Qualcomm Flight RB5 5G dévoilée par l’Américain en août dernier.