Sous le vocable LEC-IMX95, le fournisseur taïwanais de briques matérielles et logicielles pour l’embarqué ADLink, lance un un module processeur architecturé autour du processeur i.MX95 de NXP et conforme au standard de cartes Smarc 2.2 (format court 82 mm x 50 mm).

Pour rappel, le puissant processeur i.MX 95 de NXP, annoncé officiellement au début 2023 mais réellement disponible depuis quelques mois seulement, est doté de six coeurs Arm Cortex-A55, d’un coeur Arm Cortex-M17 et d’un coeur Arm Cortex-M33 (les deux pour le temps réel), flanqués de 2 à 8 Go de mémoire LPDDR5.

Avec en sus une unité de traitement neuronal (NPU, Neural Processing Unit) eIQ Neutron de NXP. L’ensemble étant complété par un processeur graphique Mali 310 d’Arm.

Fonctionnant jusqu'à 2 TOPS, le module processeur d'ADLink combine un calcul haute performance écoénergétique, des graphismes 3D immersifs grâce à la technologie Arm Mali, un accélérateur NPU pour l'apprentissage automatique et un traitement de données à haute vitesse, le tout avec des fonctions de sécurité renforcées.

De plus, il prend en charge deux processeurs de signal d'image et deux entrées caméra pour un système de vision performant.

Côté connectivité, le module procure des interfaces de sortie graphique - LVDS, DSI et HDMI - deux ports Gigabit Ethernet, un port 10 gigabit Ethernet (compatible avec la technologie TSN), deux interfaces pour le bus CAN ainsi que des interfaces radio Wi-Fi et Bluetooth.

Le LEC-IMX95 est adapté aux applications IoT et industrielles de nouvelle génération, telles que la maison connectée, le bâtiment, la ville intelligente, le secteur médical et l'industrie 4.0.

On notera qu’ADLink a aussi récemment mis sur le marché un module à souder conforme au standard OSM (Open Source Module) de taille L 45 x 45 mm, la carte OSM-IMX95, architecturée elle aussi aucun du processeur i.MX 95 (voir notre article).