Matériel & systèmes

ams-Quadric
A l’occasion du CES 2023 qui s’est tenu début janvier, la jeune société californienne Quadric, créée en 2016, a annoncé une collaboration stratégique avec ams Osram, spécialiste des capteurs, des LED et des solutions...
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MoodUp LG
Début janvier, à l’occasion du CES 2023, la société Ceva, qui commercialise sous licence des technologies de détection intelligente et de connectivité sans fil, a révélé que LG Electronics avait intégré le bloc DSP...

Quectel
Le fabricant de modules radio pour l’Internet des objets Quectel compte échantillonner dans le courant du premier semestre 2023 une famille de modules 5G NR de classe automobile compatibles avec la Release 16 des spécifications 3GPP. Les modèles AG59x, tel est leur nom,...

Infineon-NuCurrent
Infineon s’est engagé dans un partenariat avec l’américain NuCurrent, un spécialiste des solutions d'alimentation sans fil, afin de promouvoir la technologie de communication en champ proche NFC dans les applications de récupération...

Jody-W4
Sous la référence Jody-W4, la société u-blox, spécialiste des technologies et services de positionnement et de communication sans fil, annonce un module de qualité automobile intégrant la technologie radio Wi-Fi 6E (qui exploite la bande des 6 GHz...

Withings U-Scan analyse d'urine
Après quatre ans de recherche et développement et le dépôt de 13 brevets, la société française Withings, spécialiste des systèmes de santé connectés, propose avec U-Scan une plateforme d'analyse d’urine à...


Knowles et Trillbit configuration IoT vocale
Avec la puce audio SmartMic IA61x de l’américain Knowles, spécialiste des microphones Mems et des processeurs audio et vocaux, associée aux logiciels de traitement audio de son compatriote Trillbit, les fabricants de systèmes IoT dotés d’une interface...

VAR-SOM-MX93
Spécialiste des modules processeurs à architecture Arm, la société israélienne Variscite élargit son portefeuille de produits bâtis sur les i.MX 6, i.MX 7 et i.MX 8 de NXP avec un modèle architecturé sur une puce-système i.MX 93....

CEA Renault Chargeur bidirectionnel
Le CEA et Renault Group ont développé ensemble une nouvelle architecture électronique de conversion de puissance directement intégrée au chargeur d’un véhicule électrique. Objectif : réduire les pertes d’énergie de 30%,...

Achronix FPGA Speedster7t AC7t1500 produit en volume
Concepteur américain de FPGA, de blocs d’IP de logique programmable et d’eFPGA, Achronix annonce la production en volume de ses puces Speedster7t AC7t1500 gravées en technologie 7 nm par TSMC. Leur architecture avait été dévoilée en 2019 et les...

Seco-Axelera
La société italienne Seco, qui propose modules processeurs, cartes, calculateurs embarqués et logiciels pour l’Internet des objets, a rejoint l'écosystème de la start-up néerlandaise Axelera AI en tant que seul développeur européen...

Aviva Links
A l’occasion du CES 2023 qui s’est tenu début janvier, la jeune société californienne Aviva Links, créée en 2020 et focalisée sur le développement de solutions à très haut débit pour les réseaux...
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