Matériel & systèmes
Publié le 23-09-2024 par Pierrick Arlot
Sous la référence nRF9151, la société de semi-conducteurs Nordic Semiconductor a lancé en production un boîtier-système SiP (System-in-Package) à connectivité cellulaire, décrit comme le plus sobre et le plus compact de son...
Publié le 23-09-2024 par Francois Gauthier
L’allemand Congatec, concepteur et fabricant de plates-formes informatiques embarquées, a intégré sur un module au standard COM Express Compact le récent processeur Ryzen Embedded 8000 d’AMD doté de trois types de cœurs de processeur, un CPU, un...
Publié le 23-09-2024 par Francois Gauthier
La firme allemande Vector, fournisseur d’outils de développement matériels et logiciels pour systèmes embarqués dans l’automobile, propose avec son interface réseau (référencée VN1641) la compatibilité avec l’ensemble...
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