Matériel & systèmes

United Micro et Ceva collaborent sur une puce 5G RedCap pour l'automobile
La firme chinoise United Micro Technology, spécialiste en solutions IoT cellulaires, et l’américain Ceva qui délivre sous forme d’IP des technologies de connectivité sans fil, ont décidé de collaborer pour développer une...

ST puce NFC sécurisée ST25DA-C qui supporte Matter
Le fournisseur de semi-conducteurs STMicroelectronics vient de dévoiler une puce NFC sécurisée dont l’originalité est de prendre en compte le protocole Matter (version 1.5) conçu pour rendre les réseaux domestiques plus rapides et plus faciles...

Nuvoton Micrcontrôleur M55M1
La firme taïwanaise Nuvoton, un spécialiste notamment en conception de microcontrôleurs et microprocesseurs à architecture Arm, lance avec le circuit M55M1, un microcontrôleur 32 bits fondé sur un coeur Arm Cortex-M55 cadencé à 220 GHz doté...

Webinaire Innodisk et Qualcomm IA embarquée
Animé par Pierre Casta, directeur général d’Innodisk France et Jean-Jacques Adragna, staff manager et product marketing chez Qualcomm, le webinaire organisé par L’Embarqué qui s'est déroulé le jeudi 27 novembre a fourni un...

Taoglas Antenna Integrator
Les capacités et options de modélisation fondées sur l’IA du fournisseur irlandais de solutions RF et d'antennes pour l’IoT Taoglas, s’inscrit dans les tendances mises en évidence par la récente analyse du marché des antennes d'ABI...

Oledcomm chois par le CNES pour LUCI, un terminal de communications optiques spatiales
La société française Oledcomm, spécialiste des communications optiques et connue pour son expertise dans le domaine du Li-Fi, annonce avoir été choisi par le Centre national d'études spatiales (CNES), dans le cadre du programme France 2030, afin...


Brainchip coprocesseur d'IA AKD1500
Annoncé lors de la manifestation Embedded World North America qui s’est tenue à Anaheim (Californie) du 4 au 6 novembre 2025, le coprocesseur AKD1500 de la firme américaine d’origine australienne Brainchip, qui développe des bloc d’IP de traitement...

Webinaire Innodisk et Qualcomm IA embarquée
Animé par Pierre Casta, directeur général d’Innodisk France et Jean-Jacques Adragna, staff manager et product marketing chez Qualcomm, le webinaire organisé par L’Embarqué qui se déroulera le jeudi 27 novembre prochain à 11 H en direct...

Ncodin lèvre 16 millions d'euros pour son inteposeur optique
La jeune société parisienne Ncodin, concepteur d’une solution innovante d’interposer optique, vient de boucler une tour de table de financement à hauteur de 16 millions d’euros, mené par MIG Capital à travers ses fonds fonds MIF 17 et 18, avec la...

Webinaire Innodisk et Qualcomm IA embarquée
Animé par Pierre Casta, directeur général d’Innodisk France et Jean-Jacques Adragna, staff manager et product marketing chez Qualcomm, le webinaire organisé par L’Embarqué qui se déroulera le jeudi 27 novembre prochain à 11 H en direct...

Quectel modules KGM133S Matter-over-thread
Destiné à équiper des solutions innovantes pour des applications telles que les serrures connectées, les capteurs et l'éclairage intelligents, le module de connectivité KGM133S du chinois Quectel, un des principaux fournisseurs mondiaux de solutions de...

congatec et Qualcomm collaborent sur l'implantation de processeurs IQ-X sur des modules COM HPC Mini
La firme allemande congatec, fournisseur de technologies matérielles et logicielles pour l’embarqué annonce la mise en place d’une collaboration technologique avec l’américain Qualcomm Technologies, en vue d’accélérer la commercialisation...