Matériel & systèmes

Cadence lance l'écosystème “Chiplets Spec-to-Packaged Parts”
Grâce à des collaborations stratégiques avec notamment les sociétés Samsung Foundry et Arm, le fournisseur américain d’outils de conception Cadence annonce le lancement d'un écosystème de partenaires autour d’une...

GPS + connexion cellulaire de Saluswear
[APPLICATION NORDIC SEMICONDUCTOR] Les dispositifs portables offrent aujourd’hui un suivi précis de la localisation pour les individus souffrant de maladies neurodégénératives comme Alzheimer. Or, on le sait, la plupart des...

Module 'AI HAT+ 2 pour l'IA générative sur une carte Raspberry Pi
La fondation Raspberry Pi, en charge du développement de la plate-forme ouverte éponyme, annonce avoir franchit un cap dans le domaine de l’intelligence artificielle (IA) vers le plus grand nombre en dévoilant un module additionnel HAT (*), le premier selon la...

Quectel module 5G-A pour l'automobile AR588MA 5G-A
Le chinois Quectel Wireless, un des principaux fournisseurs mondiaux de solutions de connexion radio pour l’IoT, a profité de la tenue du salon CES 2026, pour lancer, selon la société, le premier module cellulaire automobile 5G-A (release 18 du 3GPP) au monde. Ce...

MikroE LightRanger 14 Click
La firme serbe MikroElekronika (MikroE) fournisseur de solutions matérielles et logicielles pour l’embarqué, enrichit sa gamme de capteurs optiques avec la LightRanger 14 Click, une carte d'extension compacte conçue pour des mesures de distance et de profondeur de...

Le SGET publoie la norme OHFM pour les modules FPGA
Le Groupe de normalisation pour les technologies embarquées SGET (Standardization Group for Embedded Technologies), à l’origine du standard de module processeur Smarc notamment, publie officiellement la spécification oHFM - Open Harmonized FPGA Module. Première...


Infineon Flex Zone Controler
A l’occasion de le tenue du CES 2026, le fournisseur de semi-conducteurs allemand Infineon, en collaboration avec la société le sous-traitant électronique d’origine américaine Flex, a montré en avant première un kit de développement...

TI dévoile un SoC, un circuit radar et une puce Ethernet pour les voitures autonomes
C’est lors du salon CES 2026 qui s’est tenu à Las Vegas du 9 au 12 janvier dernier que le fournisseur de semi-conducteurs américain Texas Instruments a dévoilé plusieurs technologies de traitement embarqué et analogiques dans une voiture qui permettent...

Application Nordic Vers une extension de l’IoT aux orbites terrestres
[APPLICATION NORDIC SEMICONDUCTOR] L’IoT cellulaire permet de mettre en œuvre des milliards d’applications à haut débit et faible latence dans des endroits où la connectivité sans fil à faible portée...

NXP Processeur S32N7
Profitant de la caisse de résonance de l’événement CES qui se déroule du 6 au 9 juin 2026 à Las Vegas (Etats-Unis), le fournisseur de semi-conducteur NXP a dévoilé aujourd'hui la série des processeurs dits de...

Digid capteurs nanométriques prêts pour une production de masse
La société allemande Digid, pionnier de la technologie de détection à l’échelle nanométrique, annonce que sa technologie brevetée de fabrication d’électronique imprimée a été entièrement qualifiée...

Polyn Puce de détection de voix NeuroVoice VAD (NV-VAD 100)
La société israélienne Polyn Technology qui a développé sous forme d’IP un bloc de traitement du signal analogique de type neuromorphique (NASP, Neuromorphic Analog Signal Processor) et qui propose des frontaux neuromorphiques (NFE, Neuromorphic Front...