Matériel & systèmes
Publié le 14-09-2026 par Francois Gauthier
[EDITION ABONNES] Iridium Communications, opérateur d’un réseau de satellites en orbite basse et fournisseur de services satellitaires de voix et données, et l’opérateur de réseaux Telecom allemand Deutsche...
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Publié le 11-09-2026 par Francois Gauthier
La firme Arduino (désormais dans le giron de Qualcomm) a décidé de lancer une carte porteuse, l’Arduino UNO Media Carrier, qui ajoute des connecteurs MIPI CSI/DSI et audio aux cartes Uno Q et Ventuno Q récemment annoncés par la...
Publié le 10-09-2026 par Francois Gauthier
Le fournisseur japonais de semi-conducteurs Renesas Electronics annonce ce jour l’extension de sa de microprocesseurs 64 bits RZ/G avec des modèles polyvalents destinés aux systèmes d’interface homme-machine (IHM) et aux applications d’IoT en...
Publié le 09-09-2026 par Francois Gauthier
La société française Univity (anciennement Constellation Technologies & Operations) qui développe une constellation de satellites permettant aux opérateurs télécoms d’offrir un accès internet haut débit et faible latence...
Publié le 09-09-2026 par Francois Gauthier
Fondées sur la dernière norme UFS 5.0 du Jedec - Jedec Solid State Technology, association industrielle centrée sur le développement de normes pour l'industrie de la microélectronique, les mémoires flash embarquées du japonais Kioxia,...
Publié le 08-09-2026 par Francois Gauthier
La plateforme de qualité industrielle pour des systèmes de vision embarquée personnalisés baptisée Vision Integration Platform, ou phyVIP, de la firme allemande Phytec, fournisseur de cartes, modules et sous-systèmes destinés au marché de...
Publié le 08-09-2026 par Francois Gauthier
Le distributeur Arrow Electronics annonce ce jour que les développeurs d’application d’intelligence artificielle (IA ) peuvent désormais évaluer à distance l’unité de traitement neuronal discrète (DNPU) Ara240 de NXP Semiconductors.
Et...
Publié le 07-09-2026 par Francois Gauthier
L’allemand congatec, fournisseur de briques matérielles et logicielles pour l’embarqué, a choisi le format de modules processeur COM-HPC de taille C - 120 mm × 160 mm - pour embarquer le récent processeur Ryzen AI Embedded X100 d’AMD, et le rendre...
Publié le 04-09-2026 par Francois Gauthier
[APPLICATION TOSHIBA] Les constructeurs automobiles intègrent des dizaines de moteurs électriques dans leurs véhicules. Si certains sont visibles et actionnent les rétroviseurs latéraux et les réglages des...
Publié le 03-09-2026 par Francois Gauthier
[EDITION ABONNES] Le fournisseur norvégien de solutions de connectivité sans fil basse consommation Nordic Semiconductor estime qu’un pas important vient d'être franchi dans la mise en place d’un processus...
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Publié le 02-09-2026 par Francois Gauthier
Le fournisseur de semi conducteur américains Qualcomm dévoile ce jour, sur le salon IFA qui se déroule à Belin du 4 au 8 septembre 2026, deux nouveaux processeurs appartenant à la famille des Drogonwing : les circuits Q-2390 et IQ-2390, destinés aux...
Publié le 01-09-2026 par Francois Gauthier
Le module au standard Smarc - version 2.2 - AOM-6741 du fournisseur taïwanais de briques matérielles et logicieles pour l'embarqué Advantech est destiné aux applications de vision industrielle boostées par des algorithmes d’intelligence artificielle.
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