Publié le 07-09-2026 par Francois Gauthier
L’allemand congatec, fournisseur de briques matérielles et logicielles pour l’embarqué, a choisi le format de modules processeur COM-HPC de taille C - 120 mm × 160 mm - pour embarquer le récent processeur Ryzen AI Embedded X100 d’AMD, et le rendre...