composant

Ambarella CV3
[EDITION ABONNES] Le britannique Imagination Technologies annonce avoir conclu un accord de licence avec la société de semi-conducteurs Ambarella, spécialiste des circuits intégrés de traitement vidéo et de vision...
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Micrcohip application SiC dans les APU
[APPLICATION MICROCHIP] Les concepteurs sont désormais en mesure de tirer profit des circuits électroniques fabriqués en technologie SiC (carbure de silicium) au niveau système, notamment pour réduire la taille, le bruit et les...

Winbond Infineon Hyperram 3.0
La firme taïwanaise Winbond Electronics, fournisseur de solutions mémoire à semi-conducteurs, annonce l'extension de sa collaboration avec l’allemand Infineon autour de la technologie de mémoire HyperRAM dont la troisième génération simplifie...

NASP PolyN
[EDITION ABONNES] La liste des start-up désireuses de se faire un nom sur le marché très prometteur des puces neuronales pour la périphérie de réseau (Edge AI), les systèmes embarqués ou les dispositifs aux...
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RapidSilicon-Andes
[EDITION ABONNES] La toute jeune entreprise RapidSilicon, dont l’ambition est de devenir un fournisseur de FPGA dopés à l'IA, calibrés pour des applications spécifiques et bâtis sur des technologies open source, a...
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Synopsys
Avec les NPU (Neural Processing Unit) DesignWare ARC NXP6 et NPX6FS, la société Synopsys affirme proposer aux fabricants de puces-systèmes SoC dopées à l’intelligence artificielle (IA) les cœurs de traitement neuronal les plus performants du moment......


Microchip Application SiC
[APPLICATION MICROCHIP] La demande ne cesse de croître pour la technologie de carbure de silicium (SiC) qui maximise le rendement des systèmes de puissance, tout en réduisant leur taille, leur poids et leur coût. Mais les solutions SiC...

LoRa Edge LR1120
Lancée en février 2020 par Semtech, la solution indoor et outdoor de géolocalisation et de suivi d’actifs LoRa Edge continue d’évoluer. Avec la puce radio LR1120, la plate-forme LoRa Edge s’ouvre en effet aux applications IoT connectées...

Broadcom Wi-Fi 7
Après MediaTek et Qualcomm, la société Broadcom s’engage à son tour derrière le futur standard Wi-Fi 7 qui, rappelons-le, n’en est encore qu’à un stade préliminaire de spécification et dont la publication officielle...

BrainChip-SiFive
[EDITION ABONNES] La société BrainChip, qui a développé un processeur neuromorphique pour périphérie de réseau (edge), s’est rapprochée de l’américain SiFive, pionnier et...
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Now Diatom
Spécialisée dans les technologies de récupération d'énergie et de gestion de l'alimentation, Nowi, jeune société néerlandaise de semi-conducteurs fabless fondée en 2016, dévoile avec Diatom un circuit PMIC conçu...

Microcohip Qi 1.3
Publiée l’année dernière, la spécification de recharge sans fil Qi 1.3 du consortium WPC (Wireless Power Consortium) a ouvert la voie au développement de produits (bornes de recharge, smartphones, tablettes, ultraportables et petits objets portatifs)...