Spécialiste des cartes et modules pour l’embarqué et la périphérie de réseau (edge computing), la société allemande Congatec, qui a dévoilé il y a quelques semaines ses premiers modules au nouveau format COM-HPC, estime devancer ses concurrents en proposant la première carte porteuse et les solutions de refroidissement ad hoc ...pour l’écosystème en devenir COM-HPC. Pour rappel, la spécification COM-HPC (High Performance Computing), en cours de publication par le comité PICMG (voir notre article ici), ouvre aux modules processeurs les applications haut de gamme en milieu industriel, exigeantes en termes de puissance de calcul et de taux de transfert de données (intelligence artificielle, réseaux 5G, fusion de données…).

Pour Congatec, la disponibilité d’une carte porteuse et de solutions de refroidissement constitue une étape majeure pour l’intégration des COM-HPC. Elles sont spécifiquement adaptées aux modules COM-HPC de la firme allemande qui reposent sur les récents processeurs Intel Core de 11^e génération (nom de code Tiger Lake) (voir tableau ci-dessous).

« Avec nos solutions COM-HPC et COM Express, nous proposons deux options pour l'utilisation des derniers processeurs Intel Tiger Lake, indique Andreas Bergbauer, Product Line Manager chez Congatec. Nous voulons vraiment encourager les ingénieurs système à tester la nouvelle plate-forme COM-HPC avec toutes ses nouvelles fonctionnalités et avantages. C’est assez simple car nos API sont 100% identiques entre COM-HPC et COM Express ; les ingénieurs peuvent travailler sur les deux plates-formes et passer facilement de l'une à l'autre. »

Conçue à des fins d'évaluation, la carte porteuse compatible ATX conga-HPC/EVAL-Client pour COM-HPC comprend toutes les interfaces de R&D nécessaires pour la programmation, le flashage de firmware et la réinitialisation. Elle intègre également toutes les interfaces spécifiées par la nouvelle norme COM-HPC Client et accepte les modules aux dimensions COM-HPC A, B et C. Proposée en différentes versions pour offrir une flexibilité maximale en termes de connectivité (y compris Ethernet KR, jusqu'à 2x 10 Gigabit Ethernet, 2,5 Gigabit Ethernet et 1 Gigabit Ethernet), la carte dipose en outre de deux connecteurs PCIe Gen4 x16 pour y ajouter des modules d'extension hautes performances. La solution de refroidissement pour les nouveaux modules COM-HPC est disponible en 3 variantes différentes et s'adapte aux diverses enveloppes thermiques, comprises entre 12 W et 28 W, des processeurs Intel Core de 11^e génération.