Lantronix élargit sa famille de modules de connectivité Open-Q au format SiP (System In Package) avec de nouveaux modèles qui procurent des performances élevées, la gestion de graphismes, des capacités de prise en charge de caméras et des options de connectivité multiples. Le boîtier-système d’entrée de gamme Open-Q 2290CS (35 x 35 mm) est adapté au développement d'applications IoT industrielles et au contrôle des équipements des véhicules de sécurité. Le module Open-Q 4290CS (36 x 36 mm) est destiné au domaine de la production avec des applications nécessitant de l'intelligence artificielle et de l'apprentissage automatique.

- Modules architecturés autour des SoC QCS2290 et QCS4290 de Qualcomm dotés de huit cœurs de calcul

- Deux interfaces Mipi CSI à 4 liens (gestion de deux caméras à 13 Mpixels et 30 images/s)

- Kit de développement Open-Q AL2 associé pour réaliser du prototypage rapide avec les deux modules

- Module Open-Q 4290 doté d’une connexion Wi-Fi 5 avec certaines fonctionnalités du Wi-Fi 6

- Jusqu’à 6 Go de mémoire LPDDR4 et 256 Go de mémoire eMMC