La famille de modules LGA Cinterion FE990B34/40 de Telit Cinterion, architecturés autour du circuit modem-RF 5G Snapdragon X72 de Qualcomm Technologies, doté de quatre cœurs de processeur, est conçue pour la connectivité cellulaire 5G. Les modules sont notamment pensés pour piloter la prochaine phase d'évolution de la 5G permise par la Release 17 des spécifications 3GPP. La puissance de calcul disponible avec la puce Snapdragon X72 présente sur les modules, adapté à la conception de routeurs et de passerelles,évite d’avoir recours à un processeur externe.

- Connectivités 5G NR Sub-6GHz, Gigabit LTE et W-CDMA et présence d'un récepteur GNSS multiconstellations

- Quatre cœurs de processeur Cortex-A55 à 2,2 GHz

- Système d'exploitation OpenWRT avec des fonctionnalités réseau avancées

- Interfaces pour des connexions directes à jusqu'à trois émetteurs-récepteurs Wi-Fi et deux liens Ethernet

- Module proposé sous la forme d’un composant LGA (Land Grid Array)