Congatec propose des modules COM (Computer-on-Module) architecturés autour de processeurs Intel Core de 11^e génération (microarchitecture Tiger Lake) avec de la mémoire RAM soudée pour une résistance maximale aux chocs et aux vibrations. Conçues pour fonctionner à des températures allant de -40°C à +85°C, ces cartes référencées conga-TC570r, au format COM Express Type 6, sont adaptées aux applications de transport et de mobilité difficiles. Pour les applications plus sensibles au prix, Congatec propose également une variante optimisée au niveau coût, équipé d’un processeur Intel Celeron. L'unité graphique intégrée prend en charge les écrans 8K ou 4x 4K, et peut aussi également être utilisée comme unité de traitement parallèle pour les réseaux de neurones à convolution (CNN) ou comme accélérateur d'IA et d'apprentissage profond....

- Modules adaptés aux équipements embarqués dans les trains, les véhicules commerciaux, les machines de construction, les véhicules agricoles, les robots autopilotés, etc.

- Modules adaptés à des équipements fixes, car la numérisation requiert une protection des infrastructures critiques contre les tremblements de terre et autres événements de mission critiques

- Mémoire RAM LPDDR4X ultrarapide (jusqu'à 4 266 mégatransferts/s)

- Code correcteur d'erreurs dans la bande (IBECC, InBandECC) pour une tolérance aux pannes et une qualité de transmission de données élevées

- Options de refroidissement actif et passif, revêtement conforme pour protéger contre la corrosion due à l'humidité ou à la condensation