Selon le cabinet d’analystes Yole Développement, le marché des composants photoniques sur silicium, qui vient tout juste de décoller, n’est plus qu’à quelques encablures d’une réelle production de volume. ...« A court terme, la photonique sur silicium constituera la plate-forme de choix des futurs centres de données de forte puissance et à bande passante élevée », note Éric Mounier, analyste marché et technologie senior chez Yole et coauteur avec Claire Troadec du rapport Si Photonics 2014.

Rappelons que la photonique sur silicium vise à intégrer des fonctions photoniques avec des circuits électroniques à l’échelle d’une plaquette de silicium (wafer) afin de tirer profit des techniques de fabrication collective de l'industrie électronique, à volume élevé et faible coût pour la production des circuits photoniques intégrés. A ce titre, la photonique sur silicium combine plusieurs domaines de compétence comme l’optique, la technologie Cmos, les Mems et les procédés d’empilage 3D.

Selon Yole, le marché des composants photoniques sur silicium qui intéressent les secteurs du calcul à hautes performances, des centres de données optiques de prochaine génération, des télécommunications, des capteurs, du médical et de l’électronique grand public va progresser d’environ 38% par an en moyenne pour dépasser la barre des 700 millions de dollars en 2024, contre 25 millions de dollars en 2013.

C’est toutefois l’émergence des centres de données optiques que comptent mettre en place les poids lourds de l’Internet comme Google ou Facebook qui va déclencher la forte progression du marché à partir de 2018, assure Yole (voir illustration ci-dessus).

Pour le cabinet d’analystes lyonnais, la photonique sur silicium représente une opportunité commerciale pour différents types d’acteurs et notamment pour les sociétés de test et d’assemblage externalisés (OSAT), les spécialistes des Mems et les fabricants de semi-conducteurs. La maîtrise de la photonique sur silicium nécessite en effet de relever un certain nombre de défis en termes de packaging, d’alignement optique et d’intégration électronique. Des défis divers et variés qui pourront être résolus avec différentes approches de fabrication et de production, estime Yole Développement.