L’alliance Mipi booste ses spécifications d’interfaces de communication entre circuits

L’alliance Mipi, l’organisme qui tente de standardiser les liaisons entre composants au sein des terminaux mobiles et nomades, a récemment annoncé des versions améliorées de trois de ses spécifications ...d’interfaces de communication de circuit à circuit. Dédiée à la connexion du processeur-hôte aux sous-systèmes liés à la capture d’images, la spécification CSI-3 repose sur la couche physique M-PHY et le protocole UniPro. L’association des deux technologies, également référencée sous le nom d’UniPort-M, se caractérise par un débit plus élevé que celui autorisé par la version CSI-2, et ce pour un nombre de broches plus faible et une meilleure efficacité énergétique par bit transmis.

Interface de communication point-à-point à faible latence destinée à relier le processeur applicatif et le circuit modem/bande de base (et à éliminer la mémoire Dram dévolue à ce dernier), la spécification LLI v2.0 bénéficie, quant à elle, d’une efficacité améliorée, d’un meilleur budget énergétique et de caractéristiques CEM réduites. Enfin, la version M-PHY v3.0 définit une couche physique pour interface série flexible dont le débit peut, désormais, atteindre 6 Gbit/s.

La spécification CSI-3 a d’ores et déjà été adoptée, les deux autres le seront avant la fin avril 2013. On rappelera que la couche M-PHY est à la base des spécifications SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC) et Universal Flash Storage v1.1 (UFS) et qu’elle a été retenue pour le futur standard Mobile PCI Express (M-PCIe).