Durant l’été, la société chinoise VeriSilicon et le fondeur GlobalFoundries ont annoncé une collaboration dont l’objectif est de permettre la mise sur le marché en 2018 de solutions IoT monopuces pour les réseaux radio longue portée et basse consommation (LPWA) de nouvelle génération. ...En s’appuyant sur la technologie de fabrication silicium-sur-isolant FD-SOI 22 nm 22FDX de GlobalFoundries, les deux sociétés comptent développer la propriété intellectuelle nécessaire à l’intégration sur une seule puce de toutes les composantes d’un modem cellulaire bimode LTE-M et NB-IoT et notamment le sous-système bande de base, la gestion d’alimentation ainsi que le sous-système et le frontal radio. L’idée étant d’abaisser la consommation, les dimensions et le coût par rapport aux offres aujourd’hui disponibles.

Les deux partenaires estiment que le LTE-M et le NB-IoT sont les deux standards de connectivité qui ont actuellement le vent en poupe, le premier aux Etats-Unis et le second en Europe et en Asie (le gouvernement chinois ayant pris la décision de déployer le NB-IoT à l’échelle nationale au cours des douze prochains mois). Selon ABI Research, l’association de ces deux technologies va doper les ventes de modules M2M cellulaires à pratiquement 500 millions d’unités d’ici à 2021.

Le procédé de gravure 22 nm 22FDX de GlobalFoundries est présenté comme la seule technologie permettant aujourd’hui une intégration monopuce efficace de tous les composants d’un module radio cellulaire (RF, émetteur/récepteur, bande de base, processeur, gestion d’alimentation). Cette intégration doit ouvrir la voie à une réduction de 80% de la consommation et de la taille de la puce par rapport aux technologies 40 nm actuelles, assure le fondeur.

« Depuis cinq ans que nous avons démarré notre activité de fournisseur de plates-formes silicium sous forme de service (SiPaaS, Silicon Platform as a Service), nous avons développé un certain nombre d’IP FD-SOI qui ont été intégrées dans plusieurs circuits fabriqués selon ce procédé, précise Wayne Dai, président et CEO de VeriSIlicon. Intégrées avec le sous-système RF et la gestion d’alimentation en technologie 22FDX, la bande de base et la pile de protocoles seront implémentées sur notre processeur ZSPnano qui est à la fois éco-efficace, programmable et optimisé pour la gestion des flux de données et de contrôle. »

Les deux partenaires comptent disposer du tape-out d’un circuit de test bâti sur la solution intégrée et validé au niveau silicium d’ici à la fin de l’année. Et espèrent obtenir des certifications d’opérateurs mobiles en 2018.