Le fournisseur de semi-conducteur japonais Renesas élargit son offre en direction du domaine de la conception de véhicules définis par logiciel (SDV, Software Defined Véhicle) en s’appuyant sur sa famille de circuits R-Car de cinquième génération (Gen 5). Le dernier membre de celle-ci, le R-Car X5H, dévoilé en novembre 2024, étant, selon la société, le premier système automobile multi-domaine sur puce (SoC) de l'industrie fabriqué avec une technologie de procédé en 3nm.
Ce nœud de procédé, un des plus avancés du moment, fait que le circuit procure un niveau d'intégration, de performance et d'efficacité énergétique très élevé, avec jusqu'à 35 % de consommation d'énergie inférieure à celle des solutions précédentes fabriquées en 5 nm.
Ce circuit, selon Renesas, est aussi capable d'exécuter simultanément diverses fonctions du véhicule à savoir des systèmes avancés d'assistance à la conduite (ADAS), l'infodivertissement embarqué (IVI) et les systèmes passerelle.
Renesas a d'ores et déjà commencé à échantillonner le silicium du R-Car X5H et propose désormais des cartes d'évaluation complètes ainsi qu’un kit de développement logiciel, le Whitebox R-Car Open Access (RoX).
A mesure que l’intelligence artificielle (IA) devient une partie intégrante des conceptions de type SDV, la puce-système R-Car X5H constitue ainsi un socle puissant de calcul central d’une automobile ciblant plusieurs domaines, avec la flexibilité de faire évoluer les performances de l'IA grâce à l'apport de chiplet (*).
Dans le détail, le circuit affiche jusqu'à 400 TOPS de performances pour des algorithmes d’IA avec l’apport de chiplets qui peuvent multiplient l'accélération par un facteur quatre voire plus. Il procure également l'équivalents 4 TFLOPS (**) de puissance du GPU pour des graphiques haut de gamme et de plus de 1 000 k DMIPS (Dhrystone Million Instructions Per Second) alimentés par 32 cœurs processeur Arm Cortex-A720AE et six cœurs Cortex-R52 en mode lockstep avec le support de la norme ASIL jusqu’au niveau D.
A mesure que le matériel et le logiciel deviennent plus étroitement intégrés tôt dans le développement afin de supporter des architectures électriques/électroniques complexes, Renesas indique avoir ajouter dans le même temps de nouvelles fonctionnalités à sa plateforme de développement RoX dont l’objet est de simplifier le processus de développement en combinant le matériel, le ou les systèmes d’exploitation mis en oeuvre, les logiciels embarqués et les outils.
Dans ce cadre, Renesas propose le SDK (Software Development Kit) RoX Whitebox pour le R-Car X5H, plateforme ouverte qui s’appuie sur des hyperviseurs Linux, Android et XEN. Un support supplémentaire est disponible pour les systèmes d'exploitation et les solutions partenaires, notamment les logiciels Autosar, le système EB corbos Linux d’Elektrobit, QNX, Red Hat et SafeRTOS.
Grâce à cette solution, les développeurs peuvent désormais, selon Renesas, lancer le développement en avance de phase en utilisant le SDK pour construire des systèmes ADAS pour une autonomie de niveaux L3/L4, des cockpit intelligent et des passerelles embarqués.
Dans ce SDK, on notera qu'une pile intégrée de logiciels IA/ADAS permet la perception en temps réel et la fusion des capteurs, tandis que l'IA générative et les grands modèles de langage (LLM) permettent une interaction intelligente homme-machine pour les cockpits IA de nouvelle génération.
Le SDK intègre également des piles logicielles d'applications de qualité pour production provenant de partenaires majeurs tels que Candera, DSP Concepts, Nullmax, Smart Eye, Stadvision et ThunderSoft.
Lors de la prochaine manifestation CES 2026, que se déroulera à Las Vegas (Etas-Unis) du 6 au 9 janvier 2026, Renesas présentera des démonstrations multi-domaines alimentées par l'IA fondées sur ce circuit R-Car X5H.
(*) La technologie des chiplets consiste à déconstruire un circuit intégré monolithique en blocs fonctionnels distincts, à transformer ces blocs en unité de base - les chiplets - puis à les réassembler au niveau du packaging.
(**) TFLOPS équivalent fondé sur les données des benchmarks industriels Manhattan 3.1.
