La société Octavo Systems, spécialiste de la technologie des boîtiers-systèmes SiP (System-in-Package), a réussi à intégrer une puce multicœur à logique programmable MPSoC AMD Xilinx Zynq UltraScale+, en l’occurrence le modèle ZU3, dans un boîtier SiP de seulement 20,5 x 40 mm.

La puce ZU3 intègre 4 cœurs Arm Cortex-A53 (cadencés jusqu’à 1,2 GHz), deux cœurs Arm Cortex-R5F (500 MHz), un processeur graphique Arm Mali-400, ainsi que 154K cellules logiques, 360 blocs DSP et 7,6 Mo de mémoire Block RAM (entre autres). On trouve également, au sein du boîtier-système OSDZU3, 2 Go de mémoire LPDDR4, un sous-système de gestion de l’alimentation, des mémoires Eeprom et QSPI, des oscillateurs Mems et plus d’une centaine de composants passifs. Le tout dans des dimensions de 60% plus compactes que celles d’un design réalisé avec des circuits discrets, assure Octavo Systems.

« Ce niveau d'intégration rend non seulement l'OSDZU3 parfait pour tous les développeurs soumis à des contraintes d’encombrement, de poids et de consommation (SWaP), mais notre produit est également idéal pour tous ceux qui cherchent à réaliser une conception le plus rapidement possible, indique Greg Sheridan, vice-président de la stratégie et du marketing d’Octavo Systems. En évitant aux développeurs de se frotter à la complexité d’intégration de blocs de gestion d’alimentation et de mémoires DDR, l’utilisation d’un boîtier-système peut leur faire gagner jusqu’à neuf mois de travail. »

Présenté au format BGA, le SiP OSDZU3 donne accès à toutes les interfaces et fonctionnalités du MPSoC ZU3 à travers 600 contacts au pas de 1 mm, et ce en utilisant un circuit imprimé (PCB) de seulement deux couches et des règles de conception à faible coût, ajoute la société américaine.

Le produit d’Octavo Systems est par ailleurs compatible avec les outils de développement AMD-Xilinx, la suite Xilinx Vivado Design Suite et l’environnement logiciel unifié Xilinx Vitis. A ce titre, Octavo a travaillé en collaboration avec DesignLinx, un partenaire AMD-Xilinx Premier, pour développer la plate-forme logicielle de base nécessaire à l’intégration du SiP dans le flux d'outils AMD-Xilinx standard.

A noter que la société américaine propose en sus une carte de référence (OSDZU3-REF) pour l’évaluation du boîtier-système OSDZU3 actuellement en cours d’échantillonnage (avec une mise en production prévue à la fin de l’année). La carte (photo ci-dessous) est notamment dotée d'interfaces populaires telles que USB-C, USB 3.0, SATA (hôte) et Gigabit Ethernet, et d’un connecteur d’extension FMC LP.