Telit prépare l’IoT massif avec des modules radio bâtis sur la puce NB-IoT/LTE-M de Qualcomm

Telit

A l’instar de ses concurrents Quectel et Gemalto, le fabricant britannique de modules radio cellulaires Telit va commercialiser des modèles compatibles LTE-M et NB-IoT architecturés autour de la puce-système Qualcomm 9205. ...Un circuit modem LTE annoncé fin 2018 qui combine sur une seule puce la connectivité LTE Cat-M1 (eMTC ou LTE-M), LTE Cat-NB2 (NB-IoT) et 2G/E-GPRS, un processeur d’application, la géolocalisation par satellite (GPS, Beidou, Glonass, Galileo…) et un bloc de sécurité matérielle.

Les modèles référencés ME310G1 et ME910G1, qui disposent en option d’un mode de repli en 2G (dans le cas où les réseaux NB-IoT et LTE-M ne sont pas encore déployés), sont les premiers produits de Telit compatibles avec la Release 14 des spécifications 3GPP et ciblent les applications en quête de modules particulièrement compacts comme les dispositifs médicaux portés sur soi, les traceurs d’activités sportives et les capteurs industriels.

Optimisée en taille et dernier membre en date de la famille xE310 de Telit, la référence ME310G1 mesure 14,3 x 13,1 mm et peut remplacer des modèles 2G, 3G et LTE compatibles avec ce format au sein d’appareils existants. Le module ME910G1, quant à lui, affiche des dimensions de 28,2 x 28,2 mm. Les deux produits disposent des modes d’économie d’énergie PSM (Power Saving Mode) et eDRX (extended Discontinuous Reception) qui réveillent périodiquement l’objet pour émettre la quantité d’informations la plus faible possible avant de la replacer en mode sommeil. Ils affichent par ailleurs une perte de couplage maximale de +15 dB / +20 dB qui permet d’atteindre de forts taux de pénétration indoor par rapport aux versions précédentes du LTE, affirme Telit.

Les deux versions sont enfin compatibles avec les appels vocaux GSM et seront à terme utilisables dans des applications VoLTE qui requièrent la capacité d’émettre des appels téléphoniques (dans le domaine de la sécurité des personnes par exemple). Des échantillons des modules ME310G1 et ME910G1 sont d’ores et déjà disponibles. La production en volume est prévue pour la fin 2019 ou le premier trimestre 2020 en fonctions des versions.

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