Filiale du groupe Sunsea AIoT, le fabricant chinois SIMCom, qui se targue de commercialiser plus de 200 millions de modules M2M sans fil par an, est la deuxième société après son compatriote Quectel à annoncer officiellement des produits architecturés sur le circuit modem 5G Qualcomm 315 dévoilé par la société américaine il y a quelques jours. ...Optimisée pour l’Internet des objets industriel (IIoT), cette puce « modem-to-RF » vise à réduire de moitié les dimensions des modules 5G grâce, notamment, à un frontal RF très intégré, tout en offrant une solution compatible broche à broche pour les modules LTE historiques existants, l’idée étant de faciliter la transition entre les technologies LTE et 5G.

Les deux produits annoncés par SIMCom, référencés SIM8210C et SIM8210C-M2, sont aptes à fonctionner dans les bandes 5G NR sub-6 GHz, LTE-FDD et LTE-TDD et sont compatibles avec la Release 15 des spécifications 3GPP. Fonctionnant en mode autonome SA (Stand Alone) uniquement et pouvant être mis en œuvre dans des réseaux 5G publics ou privés, les deux modules s’accommodent de débits descendants jusqu’à 1,5 Gbit/s.

Dotés d’interfaces PCIe, USB 3.1 et GPIO entre autres, ils embarquent également des fonctions de positionnement par satellites GNSS et des mécanismes de mise à jour over-the-air (OTA).

Présenté en boîtier LGA, le modèle SIM8210C affiche des dimensions de 43,6 x 41 mm et s’avère compatible au niveau du format et des instructions logicielles avec le modèle 5G haut de gamme SIM8200G de SIMCom, bâti, lui, sur la puce Qualcomm X55 et adapté aussi bien aux architectures 5G NSA (Non Stand Alone) que SA. Présentée au format M.2 de 52 x 30 mm, la variante SM8210C-M2 est quant à elle compatible avec le module SIM8200EA-M2. Pour rappel le mode 5G SA, totalement indépendant d’un réseau 4G, comporte d'importantes améliorations en termes de débit et de latence pour les utilisateurs et s’avère donc bien adapté aux applications industrielles privées ou non.