Spécialiste des produits de communication cellulaire et fournisseur de plates-formes dans le nuage pour le marché de l'Internet des objets (IoT), le canadien Sierra Wireless prévoit (tout comme son concurrent Quectel) d’échantillonner d’ici à la fin de l’année ses premiers modules 5G bâtis sur les circuits-modems Snapdragon X65 et X62 ...annoncés par Qualcomm en février dernier.

Pour rappel, la puce Snapdragon X65 a été présentée comme la première à soutenir un débit crête (théorique) de 10 Gbit/s et à s‘aligner sur la Release 16 des spécifications 3GPP publiée durant l’été 2020.

Les futurs modules 5G EM92 de Sierra Wireless ont vocation à assurer une connectivité sécurisée à faible latence et aux débits les plus élevés possibles à des équipements comme les terminaux informatiques mobiles, les routeurs, les passerelles, les automatismes industriels ou à de nouvelles applications de l’Internet des objets (streaming multimédia en direct, sécurité vidéo, réalité étendue (XR), agriculture de précision, robotiques, réseaux privés, etc.).

Ils viendront s’ajouter aux premiers modules 5G NR embarqués lancés en 2020 par Sierra Wireless, les EM9190 et EM9191, architecturés autour de la génération précédente de puces-modems 5G de Qualcomm et déjà certifiés par les trois plus grands opérateurs mobiles américains. Disponibles au format M.2, ces deux modèles sont respectivement compatibles LTE/5G (mmWave et sub-6 GHz) et LTE/5G (sub-6 GHz) et intègrent une SIM embarquée (eSIM) conforme à la spécification ad hoc de la GSMA (eUICC). Cette eSIM permet aux entreprises de simplifier leurs déploiements initiaux en les calant sur le profil d'un opérateur et de basculer facilement entre différents réseaux mobiles sans avoir à changer physiquement une carte SIM dans l’équipement IoT déployé sur le terrain.

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