Le canadien Intrinsyc Technologies, fournisseur de solutions matérielles pour les systèmes embarqués et les équipements IoT, propose aux développeurs de drones et de robots qui souhaitent embarquer de l'intelligence artificielle dans leurs engins un module processeur bâti sur la puce-système Snapdragon 845 de Qualcomm. ...Référencé Open-Q 845 µSOM, ce module, dont la disponibilité est prévue dans le courant du quatrième trimestre 2019, appartient à la famille des µSOM d’Intrinsyc dont les dimensions sont très compactes (50 x 25 mm).

Le SoC Snapdragon 845, gravé selon une technologie FinFET 10 nm, intègre un processeur Kryo 385 octocœur cadencé à 2,6 GHz associé à un sous-système de traitement vidéo (Adreneo 630), un processeur d'image ISP (Spectra 280) et un DSP (Hexagon 685), le tout associé à un bloc de traitement sécurisé et un moteur d’intelligence artificielle. On trouve également sur le module 4 Go (ou 6 Go) de mémoire RAM LPDDR4 et 32 Go (ou 64 Go) de mémoire de stockage UFS, la connectivité Bluetooth 5 et Wi-Fi bibande 802.11a/b/g/n/ac 2x2 MU-Mimo, et tout un jeu d'interfaces pour afficheurs et caméras (pour des configurations jusqu'à sept caméras).

L’objectif de ce module est de favoriser le développement de sous-systèmes au cœur des opérations de contrôle et de traitement des données d’un drone ou d’un robot avancé, de caméras et d’équipements IoT embarquant des algorithmes d’intelligence artificielle.

Cette plate-forme matérielle puissante sera commercialisée dès le départ avec les systèmes d’exploitation Android 9 ou Yocto Linux, puis Android 10 à partir du deuxième trimestre 2020. Android 9 sera notamment livré avec le kit de développement associé au module qui constitue le point de départ privilégié par Intrynsic pour évaluer le module µSOM et lancer le prototypage de l'application.