Détenteur d’un portefeuille de puces compatibles Bluetooth Low Energy (LE) depuis le rachat de Dialog Semiconductor en 2021, Renesas a lancé la production en volume du SoC DA14592, présenté comme la plus compacte et la plus sobre des puces Bluetooth LE multicœur (Cortex-M33, Cortex-M0+) de la société.

Bénéficiant d’un compromis optimisé entre capacité mémoire intégrée (RAM/ROM/flash) et dimensions (pour le coût), le DA14592 vise une large gamme d'applications, y compris la santé connectée, le suivi d’actifs, les interfaces homme-machine, les compteurs, les terminaux de points de vente et la localisation "dans la foule" (à l’instar de ce que propose Apple avec les AirTags).

Dans la pratique, la puce, présentée en boîtiers WLCSP de 3,32 x 2,48 mm et FCQFN de 5,1 x 4,3 mm, bénéficie d’un nouveau mode de fonctionnement permettant une consommation de seulement 2,3 mA à l’émission (0 dBm) et de 1,2 mA en réception. De plus, elle dispose d’un mode d'hibernation de seulement 90 nA et d’un mode actif à 34 µA/MHz pour les produits nécessitant un traitement applicatif important.

Le SoC DA14592, par ailleurs, ne nécessite typiquement que six composants externes, offrant une nomenclature d'ingénierie (eBOM) particulièrement limitée, assure Renesas. Fonctionnant uniquement à partir d'une horloge système et d'un RCX intégré de haute précision, la puce évite le recours à un quartz pour le mode veille dans la majorité des applications. Le DA14592 embarque également un convertisseur A/N sigma-delta de haute précision, jusqu'à 32 GPIO et, contrairement aux autres SoC de sa catégorie, il dispose d’une interface QSPI pour l’extension mémoire externe (flash ou RAM) pour les applications nécessitant de la mémoire supplémentaire.

A noter que Renesas a intégré tous les composants externes nécessaires à la mise en œuvre d'une solution Bluetooth LE bâtie sur le composant DA14592 dans le module DA14592MOD. Ce dernier devrait recevoir les certifications réglementaires ad hoc au cours du deuxième trimestre de l'année 2024.