Avec son PC industriel Opale V2, l’intégrateur français Ecrin Systems prend en charge la nouvelle architecture HDEC (High Density Embedded Computing) lancée par l’américain Trenton en 2016, une technologie unique sur le marché qui permet de gérer jusqu’à 80 liens PCIe Gen3 sur une carte au standard PICMG 1.3. ...Un record sur le marché !

Rappelons que le fournisseur de cartes Trenton est l’un des principaux contributeurs du standard PICMG 1.3 qui assure la prise en charge du protocole PCI Express sur un fond de panier passif en lieu et place des "vieux" bus ISA et PCI de son prédécesseur, le PICMG 1.0. A l’origine était prévue la mise en œuvre sur le fond de panier de 20 liens PCI Express au maximum, reliant directement la carte système SHB (System Host Board) au fond de panier.

« Pour aller au-delà, et obtenir plus de bande passante sans dégrader les temps de latence, des solutions d’extension sont arrivées via l’intégration sur les fonds de panier de composants de commutation PCIe (fournis par la société américaine LPX, rachetée par la suite par son compatriote Avago) », explique Ecrin Systems.

Afin de trouver une solution native, performante et moins chère pour casser ce goulot d’étranglement sur le fond de panier, Trenton a développé des connecteurs enfichables double densité PCI Express offrant 80 et bientôt 88 liens PCI Express 3.0. Une approche d’autant plus pertinente que les processeurs Xeon Series E5-2600 v3/v4 (Haswell-EP/Broadwell-EP) d’Intel fournissent directement 40 liens PCIe Gen 3 (voire 44 liens sur les Xeon Skylake–EP gravés en 14 nm), soit une “autoroute” de 80 liens PCI Express 3.0 en sortie potentielle d’une carte SHB architecturée sur deux Xeon... qui arrive sur un fond de panier limité à 20 liens.

Une approche novatrice qui, selon Ecrin, représente une augmentation de 340% par rapport au PICMG 1.3 actuel, une multiplication par 5 de la bande passante agrégée du système complet, une réduction de la dépendance aux commutateurs PCI Express et à l’hégémonie d’Avago sur ce domaine, et enfin une baisse significative des temps de latence sur le bus entre la SHB et ses cartes d'entrées/sorties. Cette technologie de connexion offre dans le même temps 6 liens SATA-600, 6 ports USB, différentes alimentations et des entrées/sorties pour les diagnostics…

Quant à la carte SHB proposée par Ecrin, référencée SHB HEP8225, elle intègre deux processeurs Xeon E5-2680 v4 d’Intel (28 cœurs, 56 threads) flanqués de 512 Go de mémoire DDR4 ECC. Pour la connexion de cartes d’extension supplémentaires dans le châssis, la carte offre 4 liens PCIe Gen3 x16 et 4 liens PCIe Gen3 x4 en plus des 80 liens PCIe 3.0 en natif sur le fond de panier, et sans ajout d’un switch supplémentaire. Sur l’équerre arrière, la carte procure en outre 2 ports 10 Gigabit Ethernet, 2 ports Gigabit Ethernet, 4 liens USB 3.0, un port VGA ainsi que des ports série et audio. Deux alimentations redondantes de 800 W chacune et un système de suivi de la gestion du système via une interface standard complètent l’ensemble.

La technologie HDEC cible principalement les applications gouvernementales et de Défense, les concentrateurs de données, les applications vidéo, les murs d’images, le calcul scientifique et l’intelligence artificielle. Elle est notamment, selon Ecrin, très adaptée pour des applications multi-FPGA, multi-GPGPU avec des liens PCIe x16.