[EMBEDDED WORLD] Les fournisseurs de cartes et modules pour l’embarqué MSC (firme allemande qui appartient au groupe Avnet) et Seco (société italienne) ont profité de la caisse de résonance du salon Embedded World fin février pour présenter chacun un module processeur au standard Smarc 2.0... avec à bord le puissant SoC UltraScale+ de Xilinx. Une prouesse sur un format de 82 x 50 mm.
Le module SM-B71 de Seco est en partie issu des travaux menés dans le cadre du projet européen Axiom (Agile, eXtensible, fast I/O Module), et avait déjà été présenté sous forme de prototype en mai 2017. Il est désormais disponible en versions à 2 ou 4 cœurs ARM Cortex-A53 au sein du circuit Ultrascale+, accompagné de 8 Go de mémoire DDR4 soudée sur le module. Une interface SATA, deux interfaces Gigabit Ethernet et cinq ports USB (4 USB 2.0 et un USB 3.0) complètent l’ensemble.
Quant au module MSC, référencé MSC SM2S-ZUSP et capable de fonctionner en environnement sévère (-40°C à +85°C), il offre lui aussi, à côté de l’UltraScale+ en version 2 ou 4 cœurs Cortex-A53, 8 Go de mémoire DDR4, 2 Go de SDRam et 64 Go de mémoire flash eMMC.
Rappelons que le circuit Zynq UltraScale+ de Xilinx, gravé en technologie 16 nm, combine une matrice de cellules logiques (256 K) avec un processeur 64 bits double cœur ou quadricœur ARM Cortex-A53 cadencé à 1,5 GHz, un sous-système temps réel à double cœur ARM Cortex-R5, un moteur de gestion de la sécurité, une unité graphique ARM Mali-400MP et un codec vidéo.
Soulignons enfin que des sociétés comme Enclustra et VadaTech ont déjà porté un circuit UltraScale+ sur leurs modules respectifs, en l'occurrence sur un format propriétaire de 74 x 54 mm pour le premier, et sur une carte mezzanine au standard AMC double (180,6 x 148,5 mm) avec deux emplacements pour des cartes additionnelles FMC pour le second.
