[EMBEDDED WORLD] Les visiteurs du salon Embedded World peuvent toucher du doigt sur le stand Avnet Silica un module de connectivité LoRa compact et sobre en énergie développé par la société suisse Miromico avec la collaboration de Renesas. ...En cours d’échantillonnage pour un lancement en production de volume prévu au cours du deuxième trimestre 2019, le module FMLR-61-x-RSS3, compatible avec le protocole LoRaWAN, s’appuie sur la plate-forme Renesas Synergy.

Cette plate-forme, rappelons-le, associe des microcontrôleurs du Japonais à l’environnement logiciel SSP (Synergy Software Package) qui combine le système d’exploitation temps réel ThreadX à un ensemble de middlewares associés (système de gestion de fichiers, pile USB, interface utilisateur graphique, frameworks applicatifs, bibliothèques de fonctions, etc.). Dans le cas précis du module LoRa de Miromico, qui affiche des dimensions de 14,2 x 19,5 mm, on trouve le microcontrôleur S3A6, architecturé autour d’un cœur Arm Cortex-M4 cadencé à 48 MHz et doté d'une mémoire flash de 256 Ko. Le puce embarque également divers blocs périphériques à l’instar d'un convertisseur analogique-numérique SAR 14 bits, d’un convertisseur numérique-analogique 12 bits, d’amplificateurs opérationnels, de comparateurs, de canaux de temporisation, d’interfaces série, USB, CAN et DMA et d'un bloc matériel de sécurité et de sûreté. La plupart des signaux du microcontrôleur sont disponibles au niveau du module pour les rendre accessibles de l’extérieur, précise Renesas.

Apte à fonctionner sous une tension comprise entre 1,8 V et 3,3 V, le module LoRa de Miromico affiche une consommation de 1,4 µA en mode veille et de 25,5 mA (typique) à l’émission (14 dBm). La sensibilité du récepteur LoRa embarqué est de -148 dBm en mode SF12 @ 10,4 kHz et la plage de température de fonctionnement du module est comprise entre -40°C et +85°C. L'un des points forts du module, ajoute encore Renesas, est l'utilisation d’une nouvelle pile LoRaWAN sous licence dotée de fonctionnalités de mises à jour FOTA (Firmware-Over-The-Air).

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