Avec la référence MXM-AXe, la société ADLink estime mettre sur le marché l’un des tout premiers modules graphiques discrets au format MXM (R3.1) Type A (82 x 70 mm) qui soient architecturés sur les GPU (Graphics Processing Unit) Arc d’Intel. Le module tire profit des capacités matérielles de lancer de rayons (ray tracing), d’accélération IA (intelligence artificielle) et d’encodage vidéo au standard AV1 de la puce d’Intel. Le modèle MXM-AXe, apte à prendre en charge jusqu’à quatre afficheurs 4K, vise à doper la réactivité, la précision et la fiabilité des applications de périphérie de réseau (edge) gourmandes en ressources graphiques et pointilleuses sur les délais de latence dans des secteurs tels que les jeux, la santé, le traitement multimédia et les transports.

Dans le détail, le processeur graphique Intel présent sur le module offre jusqu'à 8 cœurs de lancer de rayons Xe, 128 unités d'exécution, 4 Go de mémoire GDDR6 et huit liens PCIe Gen4 au maximum. Le tout dans une enveloppe thermique TGP (Total Graphics Power) de 50 W.

Selon ADLink, c’est l'une des premières puces graphiques à intégrer un encodeur matériel AV1 complet qui affiche une vitesse d'encodage 4,4 fois plus rapide que l'encodage logiciel traditionnel. Cette capacité améliore considérablement le rendu graphique et s'avère bien adaptée aux besoins des applications graphiques de nouvelle génération, assure la société taiwanaise.

« Le module MXM-AXe apporte au monde de l’embarqué une puissante gamme de cartes graphiques discrètes, déclare Alex Wang, chef de produits, Module Product Center, chez ADLink. Alors que les développeurs edge migrent aujourd’hui des graphiques intégrés aux graphiques discrets, le module MXM-AXe leur permet de tirer parti du traditionnel écosystème graphique Intel, comme OpenVINO pour l’intelligence artificielle et les outils de gestion oneAPI (y compris le SDK Media d’Intel), sur lequel ils s'appuient depuis plusieurs années. »

Doté de la technologie Intel Deep Link, le module MXM-AXe peut aussi être associé à des processeurs Intel Core de 12^e et 13^e génération pour des performances et une efficacité énergétique encore plus élevées grâce à une répartition automatique de la charge de travail entre le cœur graphique intégré dans ces puces, le GPU discret et les cœurs de processeur généralistes. A noter qu’ADLink compte fournir un kit de développement MXM équipé de modules COM-Express Type 6 pour améliorer l'efficacité des développeurs.

La société Advantech, compatriote et concurrent d'ADLInk, propose également un module MXM Type A architecturé sur un GPU Arc d'Intel, en l'occurrence le modèle A370M. Référencé Vega-X110, ce module a été présenté sur le salon Embedded World 2023, tout comme la carte PCI Express Vega-P110, bâtie sur le même processeur graphique. La disponibilité des ces deux produits est prévue pour le mois de juin.