Le Jedec, organisme édicteur de normes pour l'industrie de la microélectronique, a récemment publié la norme JEP18 qui définit une spécification de fichier XML visant à simplifier le partage de données de modèles thermiques entre fournisseurs et utilisateurs finaux. ...Le document spécifie en particulier un format de fichier unique appelé ECXML (Electronics Cooling eXtensible Markup Language). Poussée par Siemens Digital Industries Software qui a présidé le comité Jedec JC15 à l’origine de la norme, la spécification a été créée pour relever un défi important pour les fabricants d'électronique. Alors que des processeurs de plus en plus puissants permettent aux entreprises d'intégrer plus de performances et de fonctionnalités dans leurs conceptions, la gestion de la dissipation thermique et d'autres facteurs thermiques est devenue essentielle à leur conception.

Aujourd’hui les technologies avancées de simulation de refroidissement électronique permettent la création de modèles thermiques très précis. Mais l'absence d'un format unifié pour l'échange de données de simulation thermique à travers un processus de conception crée un risque par l'introduction potentielle d'erreurs dans le flux. Or l'absence de disponibilité et de partage des données des modèles thermiques est l'un des principaux facteurs limitant la capitalisation des avantages de la simulation thermique tout au long du processus de conception du produit. Le temps consacré à extraire des informations thermiques des fiches techniques de produits ou à réimplémenter des dessins techniques 2D dans des outils de simulation thermique peut désormais être fortement réduit grâce à l'importation transparente d'outils de simulation 3D.

« La norme JEP18 du Jedec profite aux ingénieurs de conception thermique en offrant une plus grande disponibilité des données clés nécessaires pour valider les performances thermiques des conceptions avancées d'aujourd'hui, explique Ghislain Kaiser, directeur principal d'Intel. Ce format standardisé permettra une plus grande interopérabilité entre les équipes d’ingénierie en supprimant certaines barrières de conception courantes en génie thermique. »