Connue il y a encore quelques mois sous le nom de Laird Connectivity, la société d’origine britannique Ezurio va proposer à partir de cette année des modules architecturés autour de circuits intégrés de Texas Instruments. Disponibles d’ici à la fin juin, les premiers d’entre eux, réunis sous l’appellation générique Sona TI351, sont des modules sans fil compatibles Wi-Fi 6 et Bluetooth 5.4 bâtis sur les puces Wi-Fi SimpleLink CC33x1 de la société de semi-conducteurs américaine. (On rappellera qu’Ezurio dispose déjà à son catalogue de modèles Wi-Fi/Bluetooth qui se déploient autour de puces radio NXP, Infineon ou MediaTek.)

Apte à fonctionner dans une gamme de température comprise entre -40°C et +85°C, la famille Sona TI351 est spécialement conçue pour la connectivité IoT industrielle avec un accès aux interfaces SDIO 3.0 et HS-UART et se décline en versions à souder (au format M.2 1216) ainsi qu’en version enfichable (au format M.2 2230 E-Key).

Selon Ezurio, ces produits seront aussi portés sur la nouvelle famille de modules processeurs Carbon de la société, architecturés sur les puces-systèmes TI AM67 et TI AM62 (CarbonAM67 et CarbonAM62) (photo en en-tête). Ces modules SOM (System-on-Module), dont la disponibilité est prévue avant la fin de cette année pour des clients privilégiés, sont conçus pour offrir un équilibre optimal entre puissance de traitement, efficacité énergétique et capacités sans fil, assure Ezurio.

De plus, cette famille SOM va intégrer des composants analogiques et de puissance de TI et cristalliser la synergie entre les capacités de conception et de développement d'Ezurio et les ressources de la firme américaine. « La disponibilité dans notre catalogue de solutions s'appuyant sur les puces Wi-Fi/Bluetooth et les processeurs Arm de TI marque une étape importante dans notre stratégie visant à stimuler l'innovation dans les domaines des dispositifs industriels et médicaux, s’est réjoui Jonathan Kaye, vice-président en charge du management produits chez Ezurio. En tirant parti de l'expertise de TI dans les technologies de traitement embarqué et les semi-conducteurs analogiques, de puissance et sans fil, nous sommes ainsi en mesure de proposer des modules processeurs, des modules Wi-Fi/Bluetooth LE et des cartes personnalisées qui répondent aux besoins en évolution permanente de nos clients. »

A noter que, si les puces-systèmes AM62 ont été présentées officiellement par Texas Instruments en 2022, les variantes Edge AI AM67x n’ont pas, pour l’heure et à notre connaissance, été officiellement annoncées par voie de presse (même si une data sheet est déjà disponible sur le site de TI).

Ajoutons enfin qu’Ezurio a annoncé il y a quelques semaines sous la référence Tungsten510 un module SOM au format Smarc bâti sur le processeur Genio 510 de MediaTek (2x Arm Cortex-A78 et 4x Arm Cortex-A55, 1x GPU Mali-G57) et équipé du module radio Wi-Fi 6/Bluetooth 5.3 Sona MT320 (doté de la puce combo MediaTek Filogic 320).