Créée en 2019, la société américaine MemryX a annoncé durant l’été avoir commencé à échantillonner auprès d’utilisateurs les premiers échantillons d’une puce d’accélération des traitements d’intelligence artificielle (IA) dénommée MX3. Selon la start-up, le circuit a été spécifiquement conçu pour la périphérie de réseau (edge) avec la volonté de simplifier l’ajout de capacités IA à n’importe quelle conception, existante ou nouvelle, tout en restant particulièrement éco-efficace.
MemryX s’appuie à cet effet sur une architecture native à flot de données (dataflow) configurable où des moteurs de calcul neuronal (MCE, MemryX Compute Engine) sont étroitement couplés à une structure de mémoire (at-memory computing). Une architecture qui, selon la jeune entreprise, garantit déterminisme, taux élevé d’utilisation, faible latence et mappage simplifié des modèles.
De cette manière, assure MemryX, les utilisateurs peuvent compiler en un seul clic sur l’architecture n'importe quel modèle IA préalablement entraîné. En quelques minutes, le développeur serait alors en mesure d’obtenir avec une puce MX3 des performances optimisées avec un taux d’utilisation élevé (> 50 %) et un degré maximal de précision.
Selon la start-up, le circuit MX3 peut être mis en œuvre pour accélérer les traitements IA dans presque tous les équipements de périphérie de réseau en le connectant directement à n'importe quel processeur d'application (au travers d’une interface USB ou PCIe), et ce dans des secteurs aussi divers que l'automobile, l'industrie 4.0, la robotique, l'Internet des objets, les systèmes de vision intelligents, les serveurs edge et le métavers.
« Arriver à l’étape de l’échantillonnage est d’une importance cruciale, mais ce qui nous intéresse au plus haut point, ce sont les premiers retours d’expérience des utilisateurs qui peuvent voir en quoi notre solution est différente des autres accélérateurs IA », indique Keith Kressin, le CEO de MemryX depuis fin 2021. (Keith Kressin était auparavant en charge du développement des puces Snapdragon en tant que vice-président senior et directeur général de la division Compute & Cloud chez Qualcomm.)
Selon MemryX, chaque puce MX3 offre une capacité de traitement supérieure à 5 téraflops pour une consommation moyenne d’environ 1 W. La société, qui propose en parallèle un kit de développement logiciel (SDK) ad hoc, compte commercialiser à terme le MX3 sous la forme de chiplet (pour une intégration dans des puces-systèmes), de puce en boîtier (avec une production en volume prévue courant 2023) et de modules aux formats M.2 et PCIe.
Basée dans le Michigan (avec des bureaux à Taiwan), la start-up, qui a procédé à un premier tour de table de série A en 2021 (au montant non précisé), a reçu le soutien financier des fonds d’investissement HarbourVest, Arm IoT Fund, eLab Ventures, M Ventures et Motus Ventures.
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