Lors de l’édition 2015 du Freescale Technology Forum qui clôt ses portes aujourd’hui 25 juin, le fabricant américain de semi-conducteurs a levé le voile sur une nouvelle gamme de produits, qualifiés de « modules monopuces... » (SCM, Single Chip Module), dont l’ambition à terme est d’intégrer des centaines de composants (processeur, mémoire, gestion de l’alimentation, sous-système RF…) dans un espace de seulement 17 x 14 x 1,7 mm.

Selon Freescale en effet, les objets connectés exigent des puissances de traitement toujours plus élevées dans un encombrement toujours plus réduit, afin notamment de réaliser au niveau de l’objet lui-même de l’analyse de données plus ou moins sophistiquée.

Le premier de ces SCM, dont la disponibilité auprès de Freescale et du distributeur Arrow Electronics est prévue pour le mois d’août 2015, associe dans un même boîtier le processeur d’application i.MX6Dual à double cœur ARM Cortex-A9 de l’Américain, un circuit intégré de gestion de l’alimentation (PMIC), 16 Mo de mémoire flash NOR et des technologies de sécurité au niveau système (génération de nombres aléatoires, moteurs de cryptographie, prévention des fraudes). Y est associé, empilé sur ce boîtier, un circuit mémoire LPDDR2 d’une capacité de 1 Go (d’origine Micron).

Ce premier SCM signé Freescale et apte à exécuter Linux ou Android sera proposé avec des BSP (Board Support Packages) optimisés et se verra compléter par d’autres modules au cours des deux prochaines années (on suppose que certains intégreront la connectivité radio…). Marchés visés : les casques de jeux vidéo 3D, les drones aptes à reconnaître des objets et les produits IoT qui exigent des interfaces utilisateurs et du graphisme évolués, mais aussi les dispositifs portés sur soi, les équipements médicaux ou les applications de détection autonomes.