Comme la société l’avait annoncé il y a quelques mois, Flex Logix a porté sa puce d’inférence IA InferX X1, présentée comme l’une des plus rapides et des plus éco-efficaces de l’industrie, sur une carte PCIe demi-hauteur demi-longueur afin de faciliter son intégration dans des serveurs et passerelles de périphérie de réseau (edge). ...La firme californienne y a associé son circuit d’accélération à une technologie DRam LPDDR4X basse consommation du taiwanais Winbond afin, dixit Flex Logix, de garantir des capacités de traitement plus élevées et une latence plus faible que les solutions IA similaires lors de l‘exécution d’algorithmes neuronaux complexes tels que Yolov3 (pour la détection et de reconnaissance d’objets).
Lors de l’annonce de la puce InferX X1, la société avait affirmé qu’elle exécute l’algorithme Yolov3 30% plus rapidement que le SoC Jetson Xavier de Nvidia. Son empreinte silicium serait en outre de 54 mm2 seulement (dans un procédé de fabrication 16 nm), à comparer aux 350 mm2 du Xavier, et Flex Logix compte la commercialiser en volume à un coût dix fois inférieur à celui du modèle Xavier NX. Des caractéristiques qui, selon l’Américain, permettraient la mise en œuvre d’inférences IA hautes performances de qualité supérieure dans des produits vendus à des millions d’exemplaires.
Pour garantir un fonctionnement à pleine vitesse (7,5 Tops maximum) tout en maintenant une consommation réduite, Flex Logix a associé son accélérateur à une mémoire DRam LPDDR4X de la famille W66 de Winbond d’une capacité de 4 Go qui offre un débit de données maximum de 4 267 Mbit/s à une fréquence d’horloge de 2 133 MHz. Pour permettre une utilisation dans des systèmes alimentés sur batteries, la mémoire fonctionne en mode actif avec des rails d’alimentation 1,8 V/1,1 V et en mode veille avec une alimentation de seulement 0,6 V.
La carte PCIe de Flex Logix profite des innovations architecturales du circuit InferX X1 qui associe une technologie brevetée d’interconnexion à un TPU (Tensor Processing Unit) constitué de 64 processeurs Tensor unidimensionnels, étroitement couplés avec de la mémoire SRam et reconfigurables afin d’implémenter de manière efficace les diverses opérations que nécessite l’exécution des réseaux de neurones. Cette approche réduit en particulier le trafic entre le processeur et la mémoire DRAM externe afin d’augmenter le rendement global et réduire la latence.
« La combinaison du processeur InferX X1 et de la puce mémoire LPDDR4X à large bande de Winbond s’impose comme une nouvelle référence en matière de performance IA en périphérie de réseau, assure Dana McCarty, vice-président ventes et marketing de Flex Logix. Pour la première fois, des équipements edge à coût abordable peuvent mettre en œuvre des algorithmes à réseaux de neurones complexes pour atteindre une grande précision dans la détection d’objet et la reconnaissance d’image, même lors du traitement de flux vidéo haute définition. »
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